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NS新增LED系统架构工具 简化照明系统设计 (2010.09.02)
美国国家半导体公司（NS）于前日（8/31）宣布，该公司WEBENCH Designer 系列设计工具，新增另一套WEBENCH LED Architect全新设计工具。这是首款设计LED系统架构的工具，其特点是无论是电路设计专家，还是初阶设计人员都可轻易实时比较各种复杂的照明系统设计，在几分钟内就可以在效能、方案大小及成本之间找出优化的解决方案 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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iSuppli：2010年中国半导体市场将成长17.8% (2009.10.01)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前指出，2009年中国半导体市场规模将达682亿美元，较去年下跌6.8%，但相对于全球半导体市场下跌16.2%来说，中国下滑的幅度仍属轻微 |
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On2第九代的硬件视频编译码器 (2009.05.05)
On2 Technologies 公司推出该公司第九代的硬件视频编译码器设计Hantro 9170，该设计支持分辨率达全高画质 (full HD)、帧速为60fps的多格式视频播放，包括MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4、Sorenson Spark®、H.263、H.264、VC-1 和 REALVIDEO 8/9 /10，以及高达66百万像素(megapixel) 的JPEG静态图像 |
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意法半导体上海大中华区新总部大楼正式启用 (2008.04.09)
意法半导体(ST)宣布位于上海的大中华区（中国、中国香港和台湾）新总部大楼正式启用，新总部大楼位于上海闵行区紫竹科学园区，启用典礼由意法半导体公司营运长Alain Dutheil和公司副总裁兼大中华区总经理柯明远主持，上海市及闵行区政府官员、意大利驻华总领事Massimo Roscigno先生和法国驻华总领事Jacques Torregrossa先生应邀参加典礼 |
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iSuppli:08年中国半导体售收入将超过580亿美元 (2008.01.22)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元，较2007年成长12%。
iSuppli表示，2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元，较2006年的450亿美元成长了15%，而2007年也是中国半导体市场销售收入首次突破500亿美元的一年 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
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爱特梅尔瞄准中国半导体市场 (2007.03.13)
半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。
爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower节能技术 |
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Hynix、ST在中国合资内存制造厂举行开业典礼 (2006.10.11)
意法半导体和海力士半导体正式为在中国江苏省无锡市合资建立的内存前端制造厂举行开业典礼。中国中央及地方政府的高阶官员皆出席了此盛大的典礼。将负责制造NAND闪存和DRAM内存产品 |
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至2008年 中国半导体支出将达98亿美元 (2006.09.18)
国际半导体设备暨材料组织（SEMI）指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，中国半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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胎死腹中的中国芯片退税政策 可望卷土重来 (2006.07.07)
颇具争议的芯片退税政策取消1年多后，中国当局仍在研拟替代政策，预计在2006下半年公布，期盼能有助中国境内芯片业迅速发展，同时又可舒缓与美国芯片相关业者之间剑拔孥张的关系 |
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Micronas在中国成立研发中心 (2005.06.17)
Micronas，为家用和汽车电子设备提供革新和定制的集成电路系统解决方案厂商，目前在中国上海设立了研发中心。Micronas半导体研发（上海）有限公司是Micronas的全资子公司 |
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ST与Hynix为设立于中国的内存制造厂举行奠基仪式 (2005.05.04)
ST与Hynix半导体两家半导体制造商继2004年11月16日签署了策略联盟合约后，日前为中国江苏省无钖设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式，包括无钖市政府、地方官员，以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼 |
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IDC发表中国半导体市场发展预测报告 (2005.04.19)
市调机构IDC（国际数据信息）发表「2004～2008年中国半导体市场预测与分析（China Semiconductor Forecast and Analysis 2004-2008）」研究报告指出，中国半导体市场自90年代以来出现强劲成长力道，由营收约为20亿美元规模之市场成为全球第三大半导体消费市场（consumer of semiconductors），2004年营收超过260亿美元 |
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黄崇仁、张忠谋将连手在WSC年会维护台湾权益 (2005.04.09)
由于本年度世界半导体协会（WSC）年度会议将讨论中国半导体协会（CSIA）入会案，为了避免台湾被矮化为中国半导体协会之下的台湾半导体协会，去年底当选台湾半导体协会（TSIA）理事长的力晶董事长黄崇仁，将与TSIA荣誉理事长张忠谋于五月中旬连袂前往赴会，为台湾半导体产业维护应有的权利 |
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伍道沅出任台湾半导体产业协会执行长 (2005.04.01)
台湾半导体产业协会新任执行长伍道沅于4月1日正式上任，接替原陈文咸执行长之职务。由于原陈文咸执行长接受政府邀请，出任外交部驻韩副代表一职，协会理监事于3月24日之理监事联席会议中通过伍道沅先生之任命案 |
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厂商呼吁政府立委选后开放封测业登陆投资 (2004.12.12)
由于中国市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区，国内封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进；业者表示，国际整合组件大厂（IDM）均已陆续登陆，封测业为半导体制程后段服务产业，基于客户要求及抢占市场先机，登陆为势在必行 |
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宏力半导体计划2005年进行海外公开上市 (2004.11.01)
外电消息，中国大陆晶圆厂宏力半导体财务长王鼎表示，该公司计划在2005年进行海外公开上市（IPO），希望能筹资7亿～10亿美元；上市地点可能为纽约或香港，但该公司尚不愿透露明确的上市时间点与进一步相关讯息 |
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2004年中国半导体市场规模预估可达400亿美元 (2004.10.14)
市调机构 ICT 信息中心发表最新统计报告指出，2004年中国半导体市场规模预估将达 400 亿美元（约新台币1兆3552亿元），而预计到 2010 年，中国半导体市场在产能规模持续扩大下将占全球市场30％，产值也将达到2000亿元人民币（约新台币8185.5亿元） |
