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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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以霍尔效应电流感测器简化高电压感测 (2024.03.27)
在电动车（EV）充电和太阳能逆变器系统中，电流感测器会透过监测分流电阻器中的压降，或是流过导体电流所产生的磁场来量测电流。这些高压系统使用电流资讯来控制与监测电源转换、充电与放电 |
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国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型 (2024.02.19)
在历经疫情之後，2023年全球医疗新创募资下滑，加上总体经济影响，多家医疗新创独角兽陷入经营困境，例如第一个获得FDA核准的处方数位疗法的Pear Therapeutics在2021年上市，於2023年4月申请破产 |
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Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟（CSA）推出新技术标准 Matter，智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。 |
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无稀土马达时代到来 (2023.10.21)
无论是基於政治影响、生产成本，或保护环境的前提下，开发出不需要稀土的电动车用马达，已经是全球电机业者卯足全力发展的一个重大方向。 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下，并走向区域化及产业链重组之际，为巩固台厂长期於国际供应链关键地位，与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
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行动支付习惯成形 消费方式迈向新局 (2022.08.15)
根据调查，消费者选择行动支付的偏好度明显提升，实体卡的比例则下降。这些状况反映出疫情因素正加速消费者使用行动支付的习惯养成。如果疫情持续影响，行动支付常用度将有机会超越现金 |
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ST：亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区，以卡片为基础，进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟，例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为，这绝对是一个发展行动支付的重要机会 |
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学研联手结合干细胞及3D列印建构预血管化组织成形 (2022.03.21)
一旦人体损坏或受到伤害时，必须藉由移植器官来修复或取代已失去功能，但除了器官取得的来源不容易，而组织工程与再生医学相关研究可为再生医学领域多元的医疗应用提供莫大的助力 |
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能源转型刺激全球洁净能源与关键矿物需求成长 (2022.01.20)
净零排放将带动能源转型，而洁净能源技术正是迈向净零的关键技术。为提高洁净能源技术创新，2030年投资先进洁净技术金额，将会较2020年增加2.8倍。 |
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英飞凌模组和晶片技术为阳光电源352千瓦光伏解决方案添动力 (2021.10.12)
随着最新1500伏光伏串列式逆变器SG350HX的推出，阳光电源公司 (Sungrow) 提供新的解决方案，其最大输出功率为352千瓦。因此，与其上一代逆变器相比，新的逆变器的输出功率大幅增加了约40% |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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片上变压器隔离门极驱动器的优势 (2020.12.04)
尽管隔离技术已经存在多年了，但已演变以满足新应用的需求，如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。 |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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SCHURTER推出用於智能配电单元(PDU)的新款16A IEC电源??座 4710-5 (2018.10.12)
SCHURTER近日推出用於智能配电单元 (PDU) 的16A IEC电源??座 4710-5。新的4710-5电源??座系列集成一组导光管, 增强了清晰的状态显示功能。
导光管最多四个可供选择，通过电路板上的发光二极体 (LED) 使用，向负责的技术人员提供其所需要的确切信息 |
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英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低 |
