 |
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
|
调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
|
智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要，依智慧局今（6）日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序，在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
|
Pwn2Own Automotive首届汽车资安漏洞竞赛落幕 强调车联网安全性 (2024.01.31)
车用资安领导厂商VicOne日前於东京Automotive World全球汽车技术展览会上举办了首届「Pwn2Own Automotive汽车资安漏洞竞赛」，也是全球首个专门发掘及解决连网汽车技术漏洞的比赛，并由来自法国的Synacktiv团队获得首届「Pwn大师」桂冠，抱走了价值132万7,500美元的现金和奖品 |
|
IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging |
|
东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
|
金属中心串联氢能供应链 共同推动应用示范场域成立 (2023.11.27)
因应净零减碳、欧盟碳边境调整机制（CBAM）趋势，「低碳转型」已成为各国产业积极达成的指标，金属中心为协助氢能产业提升整体成效，於传统产业创新加值园区举办「氢能高压储输与工业燃烧技术研讨会」 |
 |
全球氢能技术与建设正当红 (2023.11.26)
当氢与氧结合时，会产生大量能量，这些能量可用於发电等等。由於氢能在使用时还具有不排放二氧化碳的特点，因此已经被视为是替代化石燃料的新能源。 |
|
联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
|
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
|
金属中心促进台日工程技术交流 探讨低碳金属材料及制程技术应用 (2023.11.21)
为促进台日低碳金属材料与制程技术交流，金属中心於今(21)日在经济部传统产业创新加值中心举办「中日工程技术-金属组研讨会」，本次研讨会主题以「低碳金属材料与制程技术应用发展趋势」为核心 |
|
开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
|
台湾智慧医疗技术数位转型 跃上APEC国际舞台 (2023.11.17)
随着全球COVID-19疫情起伏及AI技术变革，让智慧远距医疗跃居当前医疗技术的重点发展领域，金属中心於11月16~17日各在台北及台南两地举办「APEC远距无界．数位领航国际论坛」 |
|
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
|
AI暨元宇宙专家齐聚分享新知 台日合作创新未来 (2023.11.13)
根据Statista预测，2023年至2030年亚洲元宇宙市场预估成长34.66%，市场规模将达到1,709亿美元，显示市场潜力庞大。外贸协会近日於日本东京举办「AI暨元宇宙（Metaverse）创新合作论坛」，汇聚台日重量级讲师及创新业者分享AI、元宇宙的新趋势、新应用及新科技，吸引超过120位涵括创投（VC）、媒体、一般企业及元宇宙相关的日本业界叁与 |
|
夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中，展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster) |
|
SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型，直到如今进入永续智造年代，商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品，还须扩大在地售前/後服务、创新差异化，以协助客户延伸价值链 |
|
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
|
关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牵头起草2023年国际电工委员会（IEC）题为《能源智慧社会的功率半导体》，IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书，为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议 |
|
杰伦智能开拓海外??场布局 台日深度合作力促制造业数位升级 (2023.10.16)
深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）积极开拓海外??场格局，继上半年海外据点增为四个、集合产官学资源 Crossover Talks 论坛海外版首度移师越南，协助将小型供应链带往东南亚 |
