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以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解决液态矽橡胶（LSR）成型的复杂挑战。 |
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TrendForce：日本东北强震 半导体厂损害轻微生产暂无碍 (2022.03.17)
3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由於日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，根据TrendForce调查，从震度区域来看，仅??侠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其馀记忆体或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响 |
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SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
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三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大关键科技人才政策，备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背后，是期望能超前部署前瞻技术的愿景，而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分 |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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台湾5G应用需求点火 促打造高阶半导体制造中心 (2020.07.06)
继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後，除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代，相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生，依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标 |
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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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工研院与日本创投企业UMI签署策略性合作夥伴协定 开发材料新商机 (2020.02.27)
工研院以资金接轨科技拼出台湾新经济，在年初即传出跨国合作的好消息！工研院27日宣布与日本专门投资材料和化学产业相关新创的创投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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崇越首亮相触控展 提供Micro LED与Mini LED解决方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度叁展「智慧显示与触控展」，本（8）月29日至31日於南港展览馆展开3日展期，针对新一代显示技术微发光二极体（Micro LED）以及次毫米发光二极体（Mini LED）所需之关键材料，提供解决方案 |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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硅材锂电池让蓄电量提升10倍 (2013.08.05)
日本在电池的材料和开发技术上一直都相当领先。日本经济新闻报导，日商信越化学计划在三、四年后量产新一代高容量智能手机用电池，将比现今的电池蓄电容量高10倍以上 |
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311日本巨震的严苛试炼 (2011.05.10)
3月11日这一天，芮氏级数达九的巨大地震在东日本引来高达十公尺的海啸，淹没了东日本大片的土地，吞没了包括岩手县、宫城县、福岛县、茨城县等四个地区，房子、车辆、飞机、商船、港口、机场全被海啸淹没 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
