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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
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SmartViser和安立知策略联盟 为智慧手机和平板实现能源标章法规测试最隹化 (2024.02.26)
SmartViser 和 Anritsu 安立知强强联手，共同为行动装置开创能源标章法规测试的新时代。双方的策略夥伴关系充分利用了 SmartViser 在测试自动化方面的专业技术以及 Anritsu 安立知的尖端测试解决方案，为持续发展中的行动生态系统提供全面、高效且创新的测试解决方案 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作，共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行，并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证 |
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按需租用测试设备 不确定时期的灵活策略 (2023.10.27)
美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什麽?为什麽会发生这种情况?
从本质上讲，企业减少了在库存和设备上的支出，以节省资本并减少债务，以对冲挑战时期的风险 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock，包括新增Cohere作为基础模型供应商，加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型，并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能 |
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安立知与隹必琪共同合作QSFP-DD 800G AEC验证测试 (2023.07.17)
Anritsu 安立知与隹必琪共同宣布，将合作针对双倍密度的四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 800G 主动式乙太网路缆线 (Active Electrical Cables；AEC) 性能进行验证测试。这些测试已在 Anritsu 安立知的 MT1040A 与 MP2110A 测试平台上使用，并针对 Ethernet 高速线缆之设计研发提供完整的测试方案 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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鼎新电脑与台湾微软战略合作 以PaaS平台助企业双轴转型 (2023.06.16)
鼎新电脑携手台湾微软，宣布建立战略合作夥伴关系，结合微软Azure OpenAI的领先技术，连结ChatGPT大语言模型，发布以数智驱动为核心的新型PaaS平台「METIS」，打造未来企业与未来员工的智慧应用场景 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16)
英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌，这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示，英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术，同时专注於能源效率并大规模导入AI |
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高通视讯协作平台一站式解决方案 驱动家庭和企业数位转型 (2023.06.16)
高通技术公司今日推出高通视讯协作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新视讯协作解决方案套组可让原始设备制造商（OEM）轻松设计和部署具备出色的视讯、音讯以及可客制化装置上AI功能的视讯会议产品，可支援各式企业、医疗、教育和居家环境，提供具叁与感的沉浸式虚拟会议体验 |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
