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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
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助攻半导体设备升级 台德携手打造雷射应用服务中心 (2020.09.02)
因应5G与高效能运算先进制程商机，半导体设备产业需求强劲，工研院与台湾机械工业同业公会及德国创浦集团（TRUMPF）三方也在今（2）日签署合作意向书（MOU），在经济部部长王美花与德国经济办事处处长林百科（Axel Limberg）见证下，宣示将携手成立「台湾半导体与电子产业先进雷射应用服务中心」 |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5～6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出，大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持，以推动龙头企业，形成系列化、成套化装备产品 |
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KLA-Tencor推出5D图案成型控制解决方案的关键系统 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣布，推出WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型制程控制上的五个主要问题 — 组件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率 |
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为提升半导体设备落后水准大陆官方不惜重金 (2002.12.04)
据Digitimes报导，中国大陆半导体市场目前虽然发展快速，然而相对照已进入大陆的国际半导体设备大厂之先进技术，大陆当地的半导体制造设备技术相形见拙，竞争力亦不足；为此，大陆官方陆续提拨人民币9亿元，以协助业者发展半导体制造设备 |
