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PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出,2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期,这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合
艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515,产品设计简化,易於安装,并可实现均匀光效,适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。 如今,汽车组合式後照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学元件,包括柔光片和光导,用於分散传统正向发光LED发出的亮点,同时避免产生可见黑斑和亮斑
AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类,每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。 意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列
台湾光电厂商联袂叁加美西光电展 展现光电等先进技术与服务 (2024.01.17)
一年一度在美国旧金山举行的全球最大光电展Photonics West 2024将於2024年1月30日至2月1日登场。在光电协进会(PIDA)号召下,包括上阳光学、华信光电、台湾彩光科技、今国光学、统新光讯、保胜光学、及分子尼奥台湾分公司等公司叁展,以最具代表性的产品、技术,以及应用登上国际舞台,与国际大厂同场较劲
国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色,近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助(Intelligent Drive)、虚拟实境(Virtual Reality, VR)与扩增实境(Augmented Reality, AR),甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下,迎来了另一波契机
艾迈斯欧司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED适用於机器视觉和舞台照明 (2023.12.11)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本,使得机器视觉系统或舞台照明设备制造商可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品
矽光子时代登场 (2023.09.25)
从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人
以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习,可透过统一高效的外观检测,来解决产品检测中的各种问题,例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。
矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。
可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用,透过重新设计程式来控制电路,那麽就能降低开发成本,缩短上市时间,还能强化永续性。
德系控制器满足产业高效数位化需求 (2023.07.24)
历经COVID-19疫情之後,台湾工具机产业除了延续数位转型脚步,以协助自身与终端加工业克服由来已久的缺工挑战之外;未来还须同时维持产品在面对国内外节能低碳压力下的竞争力,CNC数控系统将是关键,近年来也可见到诸多工具机大厂采用德系品牌
艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布,推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比,第三代通过技术创新,使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出,为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择
英??叁与COMPUTEX 展现扩增实境显示装置与模组运用 (2023.05.30)
英济股份有限公司今(5/30)表示,旗下英??科技以扩增实境显示装置与模组叁展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX创新科技展区,与合作夥伴一同示范诸多实际应用场景,带来更多AR显示应用的想像
imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式 (2023.04.20)
康宁公司在2023智慧显示展览会,展出多款智慧显示产品和先进显示技术的应用。同时也展示最新的车用玻璃和精密玻璃技术。展出的产品包括: ·康宁显示集团 (Corning Display) 设计出采用熔融成型的先进玻璃产品,实现画面美观、实用、和逼真的显示装置


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