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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求，升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司，打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂，新厂於今（5）日举行量产启动仪式，并於2023年将持续加码再投资增建新厂房 |
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SEMI: 再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长 (2019.05.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今天公布「2018年再生矽晶圆预测分析报告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圆处理数量创新高，2018年再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模 |
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SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
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IBM开发可去除晶圆电路再利用的制程技术 (2007.11.02)
IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分，以进行晶圆再利用的制程技术。
据了解，这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途（Monitor Wafer），或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业 |
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中芯太阳电池量产 锁定中国中西部市场 (2006.07.14)
中国晶圆代工厂中芯国际总裁暨执行长张汝京于日本太阳电池论坛中表示，中芯上海十厂（Fab10）已完成太阳电池产能建置，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW（百万瓦），明年就会开始获利 |
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中芯跨足太阳电池市场 获德国与日本订单 (2006.03.27)
中芯国际跨足太阳电池市场有成，该公司执行长张汝京说，中芯已经有了逾30万片的再生晶圆，用来生产太阳电池，单一电池模块转换率最高可达16％以上，并获德国及日本大厂订单，四月正式量产出货后，对中芯的获利将会有很大的挹注 |
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晶圆供应太阳能电池 年后激增 (2006.01.23)
太阳能电池大战八吋晶圆厂，两边抢晶圆态势越演越烈，日本供货商信越株式会社代理商崇越科技表示，农历年后对太阳能电池方面供应比例将快速上升，可能超越该公司对晶圆厂的供应量 |
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中芯晶圆十厂将生产太阳能电池 (2005.06.30)
位于上海的中芯国际兴建中的晶圆十厂，正规画要投入太阳能电池生产。半导体业界人士指出，中芯计划将本身生产线的报废晶圆（scrap wafer）做为太阳能电池基板材料外，也打算建立自有的晶棒（ingot）生产线，投入绿色能源产业 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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高阶集成电路设计业者免税方向弹性化 (2002.01.03)
经济部指出，属高阶集成电路设计业者，如选择适用五年免税，其免税范围包括自营销售依其经核准的投资计划完成之设计所产制之产品所得，以符业者需求。另凡公司投资计划生产新兴重要产品或提供技术服务 |
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工研院机械所与金敏精研合作投资2亿元发展砷化镓晶圆生产线 (2001.04.20)
工研院机械所19日宣布，再与金敏精研公司合作，共同投入2亿元发展「砷化镓晶圆生产线」，将前瞻的奈米加工技术，应用在热门的通讯器材市场上。
工研院机械所继86年移转「硬脆基板延性加工技术」给金敏公司 |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
