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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下,身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。 除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。 而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术 (2024.04.24)
经济部产业技术司在2024 Touch Taiwan显示科技主题馆上,一囗气展出与友达、达运等重量级厂商共同打造23项创新显示技术。同时也展出结合mini-LED显示器、艺术创作和内容制作厂商所制作台湾最大375寸曲面互动显示器「祈福许愿树」,能提供民众科技许愿互动、即时上传文字与照片
新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计 (2024.04.23)
微控制器供应商新唐科技与全软体开发生命周期提供跨平台解决方案的软体公司Qt Group深化合作,扩展新唐科技人机介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」图形开发架构。新唐科技的客户已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高品质的GUI
香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局(香港贸发局)合办的第二届香港国际创科展(InnoEX)及香港贸发局第20届香港春季电子产品展(春电展)日前闭幕,展期共吸引约8
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根据IDC最新全球手机追踪报告的初步数据统计,2024年第一季全球智慧型手机出货量年成长7.8%,达到2.894亿部。 虽然由於许多市场仍面临总体经济挑战,该产业尚未完全走出困境,但连续第三季出货量成长,有力地表明复苏正在顺利进行
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室 (2024.04.10)
宜特宣布,正式取得 USB-IF 协会的授权,成为 USB Power Delivery(PD)认证测试实验室, 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力,确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范,并核发Logo标章
东元TMTS展出全系列IE5马达 助产业晋升绿色智慧工厂 (2024.04.10)
面对近年来制造业数位(DX)、绿色(GX)双轴转型需求,东元集团也在本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)期间,展示了一系列突破性产品,包括全新IE5超高效率马达、低碳马达系列T-HiPro+、交流伺服驱动系统等;同时提供制造业所需「设备变速控制节能方案」以及「冷却水塔直驱系统」,协助产业晋升「绿色智慧工厂」
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%
调研:库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据,全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%,但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在,但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹,主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动
明纬推出NGE100(U)系列:100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28)
随着大众节能减碳的意识日渐提升,过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一,而衍生大量的电子废弃物,在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C(Type C)


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