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资策会产研合作 智慧运输世界大会发表智慧机车安全警示系统 (2017.11.02)
资策会 (系统所)运用经济部技术处科专之成果，与联盟厂商━台湾车联网产业协会、台湾世曦、台湾大学、全徽道安、台湾岱凯、明泰科技、台湾松下、正毖科技等，共同发展智慧道路联网系统 |
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联发科宣布并购ADI手机芯片部门 攻上3G制高点 (2007.09.11)
台湾手机芯片设计大厂联发科（MediaTek）已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门，此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力，同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力 |
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大中华区半导体产业的商机与转机 (2007.08.21)
半导体产业近几年持续高度发展，许多新标准、新技术持续推出，且随制程不断更新，产业分工不断演进，已建立了一定的经济规模。展望未来，亚太地区也将成为半导体产业最大的消费市场 |
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联发科超越ADI 在中国手机芯片市场势不可挡 (2007.07.23)
根据中国华夏时报消息指出，台湾联发科（MediaTek）将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门，以此掌握TD-SCDMA芯片技术，进军大陆3G手机IC设计市场。
报导认为，由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术 |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
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中国本土第一颗TD-SCDMA射频芯片开始生产 (2006.10.31)
中国大陆本土第一颗TD-SCDMA射频芯片，由上海鼎芯开始生产，搭配TD-SCDMA基频供货商凯明、天碁、展讯，已通过大陆电信运营商测试，并且采用台积电0.18微米制程生产，随着中国自定的TD-SCDMA规格3G手机，将在下半年开始出货，以及中芯也积极发展手机芯片相关制程，台积电在中国大陆建置0.18微米以下制程产线，将愈趋重要 |
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联发科电视控制芯片搭上数字电视市场进入高成长 (2006.09.22)
中国大陆本土芯片厂如展讯、凯明等投入中国本土手机基频芯片市场愈趋积极，而联发科打入国际级手机大厂仍须一段时间，使得市场预估明年联发科手机芯片营收成长幅度约仅10％，但在三星、飞利浦等家电大厂订单加持下，明年联发科在数字电视芯片的营收却可望倍增成长 |
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龙困浅滩──中国大陆手机之路 (2005.08.05)
中国大陆行动电话产业是否亦将面临整并之路，关键在于产业属性。 |
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亚洲制造商选择TI技术发展2.5G和3G无线行动装置 (2004.06.02)
德州仪器 (TI) 亚洲区总裁程天纵在2004年台北国际计算机展的亚太产业高峰论坛 (IAFA) 发表主题演讲，明确表达TI对于亚洲无线装置制造商的坚定承诺。演讲中，程总裁再度强调TI正与本地客户合作，共同推动亚洲地区无线平台的技术创新，支持从语音为中心的应用到更复杂的3G多媒体需求 |
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TI宣布参与中国大陆3G无线多媒体终端机新设计中心 (2002.03.02)
德州仪器（TI）于1日宣布已经投资凯明（COMMIT）信息产业公司，它是中国大陆新成立的科技解决方案公司，也是大陆第一家专门发展2.5G与3G多媒体终端机解决方案的合资股份有限公司 |
