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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益，可大幅提高处理速率 |
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联电40奈米RFSOI平台可加速5G毫米波应用 (2023.05.03)
联华电子今（3）日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，推动5G无线网路的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面的应用 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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Rohde & Schwarz为5G NR第17版提供解决方案 (2022.08.04)
Rohde & Schwarz在其强大的信号生成和分析测试解决方案中，领先实现了全方位的5G NR Release 17功能。R&S SMW200A向量信号发生器和R&S FSW信号分析仪的软体选项已经升级，以满足这一最新5G规范的严格要求 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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贸泽开售SKY68031-11多频段RF IoT前端模组 (2022.02.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起，供货Skyworks Solutions的SKY68031-11多频段RF IoT前端模组。此款低矮型模组支援LTE-M和NB-IoT收发器平台，提供最高+23.5 dBm的输出功率，经过最隹化，支援1至6个LTE RB |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求 |
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Microchip推出卫星通讯终端高线性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
卫星通讯系统使用复杂的调变方案，以实现极快的资料速率以用于传递视讯和宽频资料。因此，它们必须具备高射频输出功率，同时确保讯号能保持其理想的特性。 Microchip Technology Inc.今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，能在不影响射频功率或讯号准确度的情况下充分满足上述要求 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
