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SEMI:2018年10月北美半导体设备出货为20.6亿美元 (2018.11.22)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report(出货报告),2018年10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元。较9月最终数据的20.7亿美元微幅下滑0.9%,但相较於去年同期20.2亿美元成长2.0%
SEMI:2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元 (2018.01.25)
SEMI:2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元 SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年12月北美半导体设备制造商出货金额为23.9亿美元。较11月最终数据的20.5亿美元相比成长16.3%,相较於去年同期18.7亿美元则成长27.7%
SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量 (三个月平均) 年成长率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136.4 46.3% 2017年5月 $2,270.5 41.8% 2017年6月 $2,300
SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单
SEMI:2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单
SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.00,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值100美元之订单
SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量 (三个月平均) 订单量? (三个月平均) B/B值 2015年10月 $1,358.6 $1,325.6 0.98 2015年11月 $1,288.3 $1,236
SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量 (三个月平均) 订单量 (三个月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0.87 2011年3月 1,657
SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元,B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%,更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0%
SEMI:五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI),最新的Book-to-Bill订单出货报告,2009年五月份,北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74
SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ,创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日(2/20)公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出,009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元,B/B Ratio (订单出货比) 为0.48
SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元,较2007年第四季成长7%,也较去年同期成长2%
SEMI:四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比)则为0.81
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
SEMI公布北美半导体设备市场 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio为0.81,表示当月厂商每出货100美元的商品,即获得81美元的订单
2006年半导体设备大幅成长 明年恐停滞不前 (2006.07.05)
根据标准普尔(Standard & Poor''s)最新报告指出,2006年晶圆厂产能利用率都在90%上下,比2005年仅约75%的产能利用率要多出许多。来自设备商、半导体业者及市调机构等报告发现
半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢,对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说,努力摆脱不景气,直接跃入大幅成长的市场业绩,才是目前的目标,因此今年的情况是,只要有一点点的好现象,市场信息就一面倒向乐观的那头
半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.05)
12吋设备出货量的提升,对半导体业者来说是福音,但是对于整体经济来说,其效益不是那么快就能看到。


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