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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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英飞凌推出1200V电平转换三相闸极驱动器 实现强固的工业嵌入式应用 (2020.12.04)
英飞凌科技宣布扩展其电平转换EiceDRIVER产品系列，推出1200V三相闸极驱动器产品，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供优异的瞬态负压VS抗扰性、闩锁效应防护、快速过电流保护，以及真正的整合式靴带式二极体，因此能有助於降低BOM，为工业马达及嵌入式变频器应用，实现更精简的尺寸及更强固的设计 |
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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
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Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝 (2018.05.28)
Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品，其额定分断电流高达1500A，适合用於最高350VAC或450/500VDC的高电压电动车汽车应用。
NANO2 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏，确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能，885系列保险丝的尺寸仅为10 |
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跳脱硬体思维 台湾制造商须从整体面看价值 (2018.03.26)
智慧化趋势席卷全球产业，台湾制造业向来以硬体设计见长，不过在这波浪潮中，软体成为产品主要加值所在，业者指出，台湾厂商未来若要扩大利基，必须强化软体设计 |
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Maxim推出无法复制的安全IC，保护设计不受攻击 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，有效地保护其智慧财产权和产品。
网路攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节 根据美国投资谘询机构Cybersecurity Ventures的资料，到2021年全球网路犯罪造成的损失将达到6兆美元 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2017.07.11)
台湾IT产业向来偏重硬体面发展，尤其在嵌入式自动化领域，一直以来，各种客制化板卡设计与销售，都是台湾厂商的主要业务，由於面对的客户不同，嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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杜邦太阳能解决方案于2017年东京国际太阳能展推出新型Solamet导电浆料 (2017.03.02)
杜邦太阳能解决方案始终为全球各地的客户提供可靠电力和持续收益。在日本东京2017年国际太阳能展上，杜邦太阳能解决方案针对先进网版印刷推出了新型杜邦Solamet太阳能导电浆料 |
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Diodes公司带高压电晶体之切换式稳压器提高线式充电器效率 (2017.02.23)
Diodes公司推出的AP3984是一款用于线式（line-powered）充电器和转接器之高性能切换式稳压器（power switcher），它藉由独特的整合型高压（HV）启动电路为消费类和工业类应用提供了先进解决方案 |
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浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的一种，能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像，以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。 |
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Android 程序代码质量管理(1)：数据存储器操作篇 (2011.09.29)
仕橙3G教室技术服务中心，特别为 Android 硬件厂、驱动程序研发人员、产品测试、质量维护人员、项目经理等人员，规划了「Android 程序代码质量管理：数据存储器操作篇」课程，提出以「先开发、后检视」的作法，考核并重构程序代码质量，以确保 Android 程序代码的稳定性 |
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Orbotech进一步证明对中国FPD市场的重视 (2009.07.13)
Orbotech Ltd.宣布，最近就任全球业务部门副首席执行官的Asher Levy已在中国访问了大量Orbotech平面显示器（FPD）客户和多家公司办事处。此次访问旨在表明Orbotech十分重视此一重要地区，并确保Orbotech已经针对最新的市场发展和趋势做出回应调整 |
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Android平台软体架构设计 (2009.05.05)
现阶段Android以可携式产品应用为主，并以智慧型手机为主，另也可能跨入Netbook，其他的相关应用则为其次，若期望用Android发展其他应用，也同样需要自行承担较多的技术心力，这些在投入Android发展前须有所考虑，而不能对Android抱持过度可行性与过度信心 |
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宝利通节能省碳大作战媒体记者会 (2008.12.10)
遇上全球金融海啸，如何开源节流、精简支出，已经成为各企业主的重要考虑。在此同时，节能省碳趋势也吹向全球，随着消费者绿色意识的觉醒，成为重视环保的绿色企业，已被视为各企业永续经营的长程目标 |
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ADI推出新款SigmaDSP音频处理器 (2008.11.12)
ADI推出新款SigmaDSP音频处理器，可用于需要对多音频源进行信号路由与处理的汽车音响与放大器。此系列音频处理器采用音频指令集，包括弹性的音频路由矩阵（FARM），使汽车音频子系统工程师能够大幅提高处理速度，降低与CD换片器、MP3与DVD播放器、卫星广播、GPS导航系统以及其他异步音频源相关的音频信号路由与频率问题的复杂性 |
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2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22)
2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临，分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。
全球电子技术日新月异，首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门；此外 |
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崇贸科技全新电源IC 实现高质量功因校正技术 (2006.04.19)
致力于电源管理IC的崇贸科技，19日正式发表其新一代功因校正（PFC）控制芯片系列，此以自创专利技术所研发而成的全新系列产品，可大幅精简电源系统设计电路，降低外部零件成本，并提升电源系统的价格功能比，达到以经济实惠的解决方案实现高质量功因校正（PFC）技术 |
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制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层 |
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CyberOptics芯片映像传感器上市 (2005.09.12)
CyberOptics Semiconductor, Inc. 12日宣布其体积更小的高效能芯片映像传感器上市，该产品适合空间有限或希望传感器的占用空间较小的应用场合。与标准EX-Q一样，EX-43QS和EX-73QS传感器采用了反射激光技术，优化了传感器的光学平面几何，完全消除了FOUP，暗盒或其他芯片出现杂散反射的可能性 |
