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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地 (2023.07.20)
固定比率转换器通常是最大限度减少远程传输电流的最隹途径，以提高电源效率。因应不同市场有极大的电力需求，电源系统工程师应当把固定比率转换器作为实现高效能供电网路重要的高灵活途径 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
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实现真正的数位I╱O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架，简化现场线组与控制器连接过程的设计方案，以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。 |
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意法半导体最新低功耗远距离射频晶片扩大物联网覆盖范围 (2016.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新的物联网（IoT）射频收发器晶片，让智慧物件具有极高的效能，可连续工作长达10年而无需更换电池。
意法半导体的新款S2-LP收发器适用于连网装置，例如报警系统、安全监视设备、智慧电表，以及不透过本地闸道而直接将远端感测器连到云端的远距离射频链路 |
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意法半导体发布新款STM32L0系列微控制器和全功能开发生态系统 (2016.04.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布高能效的ARM Cortex-M0+ STM32L0微控制器现已量产，同时推出可支援该系列产品且功能丰富的开发生态系统，包括成本极低的开发板及免费的软体工具，协助开发人员严格控制应用能耗，最大幅度地缩减产品上市时间 |
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e络盟展示全面服务 (2015.02.16)
e络盟将于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，包括全方位展示信息、研究、协作、产品、解决方案及制造服务等，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并提供支持服务 |
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RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
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Molex发布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板对板连接器 (2014.08.25)
Molex 公司宣布推出全新SlimStack SSB6 SMT微小型板对板连接器产品，具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽)，是协助空间受限的智能型手机和其它可携式行动设备，以及广泛的外科手术、治疗和监测医疗设备节省空间的理想选择 |
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全新树莓派开发板提供增强连接及低功耗性能 支持创建更加复杂且优秀的项目 (2014.08.11)
e络盟于宣布同步推出全新树莓派B+。该计算机板是销量达数百万之众的信用卡大小迷你计算机平台树莓派的首个重要升级版。该新型开发板比前代配备更多传感器及配件，可帮助用户创建更加复杂及优秀的开发项目 |
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RS Components新树莓派产品礼包，为爱好者节省成本 (2013.08.15)
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components （RS）日前宣布针对 Raspberry Pi（树莓派）推出两种新的产品包，可以让客户更加实惠地从 RS Components 购买低成本单板机及配件 |
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Microchip推出MCU以及DSC的最低成本开发工具 (2011.12.07)
Microchip近日宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC微控制器（MCU）及28接脚SPDIP封装16位dsPIC数字信号控制器（DSC）的最低成本开发工具。灵活的Microstick II工具具备工程师启用这些MCU和DSC设计所需的全部功能，包括一个整合的除错器和刻录器、用户LED、重置按钮，以及便于组件更换的DUT插座 |
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思源验证新产品 加速 FPGA 原型板验证作业 (2011.06.01)
思源科技 （SpringSoft）于日前宣布，发表ProtoLink Probe Visualizer，这款产品可提升设计能见度，同时简化 FPGA 原型板的侦错作业。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配Verdi HDL 侦错平台，将可缩短现有或客制化设计原型板的验证时程，还可提高FPGA 原型板的投资报酬率而将其运用在SoC设计的早期检验阶段 |
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Microchip推出全新开发板 (2010.07.22)
Microchip于昨21日宣布，推出针对dsPIC33F和PIC24H而设计的开发板Microstick，20 mm × 76 mm的小巧外型协助设计人员以一种轻松且低成本的方式利用Microchip 16位PIC24H微控制器（MCU）和dsPIC33F数字讯号控制器（DSC）进行设计 |
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喷墨技术让大尺寸OLED电视梦想向前迈进 (2010.02.04)
大尺寸OLED显示技术有了新突破。Epson已经宣布开发出可于OLED屏幕上，达成均匀成膜质量的喷墨技术，让新世代大屏幕电视的梦想更向前迈进。有机材料分布不均匀是生产过程的最后难关 |
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OLED还能亮多久？ (2010.02.04)
由于性能与制造技术的改善，OLED技术再度受到的关注。目前从行动装置的小尺寸显示面板切入市场，未来随着制程技术的突破，预计能更进一步杀进大尺寸领域。而随着OLED生命周期与亮度的提高，未来预计更可成为照明市场的大黑马 |
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喷墨制程新突破 大尺寸OLED电视2012年量产 (2010.01.26)
OLED在大尺寸显示器方面的进展，一直处于只闻楼梯响，不见人下来的窘境。既使是如Sony这样国际大厂，也仅于2007年推出11吋的OLED电视，要想看到类似目前LCD电视动辄4、50吋等级的盛况应该不可能 |
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研扬科技发布首款长卡型单板计算机 (2008.03.04)
工业计算机厂商研扬科技发表一款高性能长卡型单板计算机-FSB-960H。此款单板计算机采用最新Intel Q35高速芯片和Intel 双核心Core 2 Duo处理器，可满足客户系统处理越来越高速运算程序的需求 |
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DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
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LATTICE发表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。
首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice，号称为「模拟芯片中的PLD」，ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处 |
