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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。
ICAA:以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮,智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会
屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置,指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新,不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案,让外界看见环境光感测器发展的无限可能
儒卓力工业产品组合 协助推动中国IIoT进程 (2017.11.09)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 为所有类型的工业系统提供解决方案,包括工业物联网(IIoT)和工业4.0所需的先进水准工业自动化。 「二○二五年中国制造」计画旨在推动十个重要工业领域加速发展
威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用 威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感,可在摄氏+155度高?下运作,外形尺寸为1616,厚度仅为2 mm,适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用
威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技(VISHAY)推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装,旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET,也是首款采用海鸥脚引线,来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装
威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技(Vishay)推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案,提供三种PowerPAK封装尺寸,以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装,为Intel 4.0 DrMOS 标准(6 mm x 6 mm)脚位,而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装,SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装
威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技(Vishay)推出全新的vPolyTan系列,表面封装高分子钽电容器,该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化,装置的ESR 极低
威世科技推出新型高压薄膜电阻分压器网络 (2014.10.17)
威世科技(Vishay)推出新款高压薄膜表面贴装式电阻分压网络,为客户提供了紧凑型高精度产品,能够替代功能相当的基于厚膜技术的产品。 威世新型达勒电膜产品HVRD具下列特点:绝对公差1 %、公差比率 0.1 %、绝对TCR低至正负50 ppm/°C、TCR追踪至正负10 ppm/°C
威世科技MC AT专业车用电阻通过AEC-Q200认证 (2014.10.16)
为满足对 AEC-Q200 认证组件的不断增长的需求,威世科技(Vishay)宣布 MC AT 转业系列车用薄膜芯片电阻目前在整个阻值范围内皆通过AEC-Q200认证。威世贝士拉格装置专为汽车及工业应用的严苛环境条件而设计,能在此类环境下稳定运作,+175 °C的高温性能可长达1000小时
2005大联大杯MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛开跑 (2005.12.19)
亚洲半导体零件通路商大联大集团及其供货商群联合赞助,与台湾美津浓(MIZUNO)、台湾礼品公会所共同主办之「大联大杯、MIZUNO、台湾礼品职业高尔夫巡回赛」将于12月20日起至12月23日一连四天,于林口幸福球场热烈展开


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5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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