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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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NXP：智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一，恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域，从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全 (2023.12.22)
连网汽车为车商和一级供应商导入新功能和服务创造了新机会，但是网路安全专家持有不同的看法，并对车联网的资料安全表示担??。 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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聚焦超越人类自动化、人机协作、数位革新 (2023.07.21)
新世代劳工对於工作的价值观改变等挑战。日商欧姆龙公司（OMRON）也从制造业现场支援台湾厂商趁势导入碳中和、数位化等先进生产技术，以对应最终的ESG永续社会发展需求 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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英飞凌携手TrustSEC推出先进智慧卡作业系统BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飞凌科技股份有限公司与TrustSEC携手推出最新的先进智慧卡作业系统（OS）BIO-SLCOS。该作业系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一个安全、开放的平台。
该平台凭藉结合最隹的安全性、灵活性与硬体独立性，满足了全球智慧卡市场对舒适性、性能与安全性的要求 |
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Sophos端点安全改进强化网路威胁防御 可简化管理作业 (2023.03.10)
Sophos今日为旗下领先业界的端点安全产品发表创新的改进功能。除了新的自适应主动攻击者防护、Linux恶意软体防护增强功能、帐户健康检查功能、适用於Windows和macOS装置的整合式零信任网路存取（ZTNA）程式，还一步改进防范第一线进阶型网路威胁的防御，以及简化端点安全管理 |
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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10)
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件（CSK）和用於智慧家居领域的智慧警报系统（SAS）三款产品，荣获CES 2023创新大奖。今年，共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高 |
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意法半导体与达利斯协力为Google Pixel打造非接触式安全功能 (2022.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手机Pixel 7采用意法半导体ST54K IC执行非接触式NFC通讯控制及安全功能。意法半导体的ST54K晶片单片整合NFC控制器以及经过认证的安全元件，能够有效节省空间，简化手机设计，加上ST54K含有增强NFC非接触式接收灵敏度的独家技术，能确保稳定的讯号连线 |
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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术，从广播无线电（broadcast radio）、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频（Ultra-Wideband）和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽车门禁，以及基於802.11p的V2X |
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使用Microchip安全晶片於工业安全标准IEC62443 (2022.10.27)
随着5G、物联网等持续发展，资讯及网络安全对於工业自动化及控制系统（IACS）有着至关重要的考虑。下文将会简介IEC62443工业安全标准，以及Microchip如何助您设计出符合此安全规范的产品 |
