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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
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高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术，是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新，推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展 |
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高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统 |
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大昌华嘉为台湾客户引进Evatec先进技术 (2016.09.12)
正值2016年台湾半导体展，由大昌华嘉（DKSH）之科技事业单位所代理之Evatec，也利用本届半导体展之机会，推广一系列Evatec创新的产品线，包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等，都是目前Evatec重点发展的革新技术 |
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大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间，参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼，摊位编号100 |
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高通与TDK成立合资企业为行动装置提供射频前端解决方案 (2016.01.15)
【美国圣地牙哥讯／日本东京讯】美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与TDK公司达成协议，联手成立一家合资公司，将射频前端（RFFE）模组与射频滤波器作成完全整合的系统，锁定行动装置以及诸多快速成长的市场，抢攻包括物联网（IoT）、无人机、机器人、以及各种汽车应用的商机，新创立的公司名为RF360新加坡控股公司（RF360 Holdings） |
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Atheros推出小笔电市场首创整合解决方案 (2009.09.30)
Atheros Communications, Inc.宣布推出计算机业界第一个采用Half-Mini适配卡格式的1-stream 802.11n和蓝牙整合解决方案。AR9002WB-1NGB的无线设计，搭载了Atheros Align 11n 1-stream技术及专为计算机应用的Atheros ROCm蓝牙解决方案 |
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The MathWorks宣布射频工具箱讯号完整功能 (2007.01.24)
The MathWorks于近日宣布，新版的射频工具箱(2.0)将能协助工程师分析讯号完整性(signal integrity)的问题，针对应用于高速数字电讯的射频组件网络，进行设计、建模、分析，和结果显示等工作 |
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射频接收机设计技术概述 (2004.06.01)
无线通信应用的风行，造就了该类产品在技术上的进展，而设频收发机就是通信链接当中相当重要的关键零组件，而不同的架构设计也各有其优缺点，本文将针对各试射频接收机的架构做介绍，并进一步剖析其优缺点 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
