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益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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Gömülü yazılım ve sistem geliştirme yaşam döngüsü içinde önemli evrimi (2014.07.01)
嵌入式软体是现代电子系统的重要元件之一。本文将详述嵌入式作业系统、工具、软体、硬体、程式设计标准与设计方法的演进，最终将由物联网（IoT）带动嵌入式软体与系统产业转型 |
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晶心开发系统技术能力分级检定 满足企业Andes Core指令集架构需求 (2012.11.08)
晶心科技(Andes)将于12月中举行由晶心主办、教育部嵌入式软件联盟(ESW)协办的「晶心开发系统技术能力分级检定(Andes Certified Engineer Program，简称ACE)」活动。随着越来越多IC设计公司和晶心科技签订许可协议，采用晶心Andes Core指令集架构及CPU核心的SoC也越来越多 |
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嵌入式软件设计为加拿大先进的奈米微卫星空间实验通用总线-嵌入式软件设计为加拿大先进的奈米微卫星空间实验通用总线 (2010.11.26)
嵌入式软件设计为加拿大先进的奈米微卫星空间实验通用总线 |
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Actel宣布推出新FlashPro4刻录器 (2010.08.09)
爱特（Actel）今（9）日宣布推出FlashPro4刻录器，这是支持Actel flash FPGA产品最新的硬件刻录器，支持的产品包括IGLOO系列和ProASIC 3系列（含RT ProASIC3）、SmartFusion和Actel Fusion系列 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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Altium发表全新Altium Designer 6.9软件 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式设计中扮演愈加重要的角色，可编程逻辑设计、嵌入式软件设计和板卡设计之间的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有强大的FPGA及其嵌入式软件开发功能，包括人性化的开发流程和操作接口，大量的免费IP，分别适合硬件工程师和软件工程师进行系统开发的工具 |
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迈向下一个进程:硬体与软体统合 (2008.03.31)
软体于嵌入系统设计中扮演越来越重要的角色。而从定义及描述基础硬体平台的程序，以至于使用者介面及应用层级中，程式码已经成为工程学加值及任何产品进行差异化的要项 |
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XMOS Semiconductor发表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势 |
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MOXA-高科技嵌入式软件设计课程 (2006.10.20)
有鉴于近年来嵌入式系统软韧体研发人才之不足，MOXA心源教育基金会与传识信息教育训练中心携手培育高科技嵌入式Linux软韧体设计人才，培养学员具备嵌入式产品开发能力，进入相关产业服务并提升产业竞争力，凡参训学员出席时数及成绩合格者，将由MOXA心源教育基金会补助三分之一学费之奖学金 |
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福华先进微电子董事长杨秉禾：平台式开发环境加速产品演进 (2006.08.07)
杨秉禾认为：平台式开发架构以CPU为核心，针对特定应用规划横向整合（芯片）及垂直整合（系统）之步骤及方向，使产品具备模块化、层次性及开发性之优点与特性，才能有效地从事多次开发、提升附加价值并加速升级演进 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
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绘图晶片的指令集 (2003.07.05)
这两种Shader提供了绘图系统或游戏厂商一个标准，按这样的标准就可以设计出一个绘图系统的「机器语言」，在不同的绘图卡上执行，而不需要考虑相容的问题，也能更贴近硬体层面，彻底的利用GPU的每一分效能 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.05)
中国同样与印度努力寻求突破，渴望在晶片市场获得优秀的商机；基于这样的想法，印度和中国开始互相交流，以加强他们制造和设计之间的合作。 |
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ASIC光环不再，设计业者该怎么办？ (2003.07.05)
随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。 |
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IBM将在印度设立IC设计中心 (2003.05.22)
印度地区人才在设计方面的专长，受全球各大软体与半导体业者倚重，许多业者甚至在印度成立设计中心，支援亚洲地区的设计业务。
据网站SBN报导，IBM亦在日前宣布将于印度Bangalore成立设计中心，为该公司在亚洲地区的客户提供IC与系统设计服务，内容涵盖系统单晶片（SoC）、电路设计服务，以及系统架构设计服务等 |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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工业局积极推动半导体人才培训计画 (2003.04.11)
为解决台湾半导体产业人才缺乏问题，经济部工业局今年将推动「晶片系统产业发展计画」及「设立半导体学院计画」，推动半导体专业人才培育工作，以全面提升半导体产业人才水准，弥补在未来3年可能产生的6597个人才空缺 |
