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Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计 (2024.01.16)
因应现今产品更?复杂与上市时间更短,要求能提高生产效率又不牺牲精度的工程软体解决方案的需求大幅增长。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧(AI)的最新Ansys SimAI技术,强调可支援横跨所有产业的开放生态系和云端访问,将需要大量算力的设计过程加快10~100倍,从而促进更多的设计方案
MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展(CES 2024)持续进行,MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系,宣布由MIH联盟提出的电动车(EV)叁考设计,包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车,将采用BlackBerry IVY平台
Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器(Autonomous Vehicle;AV)中,并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动
NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服务 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一项人工智慧代工服务(AI foundry service),旨在为部署在 Microsoft Azure 上的企业和新创公司增强客制化生成式人工智慧应用程式的开发和调整。 NVIDIA人工智慧代工服务汇集了三个要素:一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超级运算服务
AWS生成式AI新服务加速创新 提高员工生产力并完成业务转型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五项生成式AI创新,使各种规模的企业都可以建立新的生成式AI应用程式,提高员工生产力并完成业务转型。 这五项创新包括:AWS全面托管服务Amazon Bedrock正式可用
戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛(Dell Technologies Forum 2023)」,探讨包含多云、人工智慧(AI)、未来办公、资安、永续等热门主题议程,协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模
AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services(AWS)近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock,包括新增Cohere作为基础模型供应商,加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型,并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理(Agents)功能
AWS投资一亿美元成立生成式AI创新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services(AWS)宣布成立AWS生成式AI创新中心,旨在帮助客户成功建构和部署生成式AI解决方案。AWS为该中心投资一亿美元,致力於联结AWS的AI和机器学习专家与全球客户,帮助他们构想、设计和推出新的生成式AI产品、服务和流程
原见精机为人机协作设安全防线 精准触发释放生产高效 (2022.10.14)
未来智慧工厂将趋向於完全采用机器人运作的关灯工厂?或是人机协作的生产模式?制造厂商随需应变,而今机器人产业发展迅速,当人与机器人共事配合力求顺畅无阻来达到高效生产的前提,以安全为首要考量
英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展,并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器,与多款Z790晶片组主机板,而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表,与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术
英特尔:解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题,身为社会的一份子,我们必将继续坚持下去。 英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出,英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系
技术演化:嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。
Imagination於GDC 2022展出下一代行动游戏图形处理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022游戏开发者大会(GDC 2022)」展出其下一代行动游戏图形处理解决方案。借助於Open 3D Engine(O3DE)的开源跨平台3D引擎,Imagination运行采用硬体加速的全域光照光线追踪解决方案,以应用於未来的零售装置
晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境,适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用
云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技(QCT)于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能,将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发,成立 5G Open Lab,提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中,英特尔回归了以开发者为本的精神,强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术,专注于成就开放生态系统,确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境,并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系
Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25)
日立有限公司旗下数位基础架构、资料管理分析与数位解决方案子公司Hitachi Vantara宣布推出全新一代Lumada DataOps Suite解决方案。该资料管理和软体分析组合旨在帮助企业快速识别和使用资料,强化客户体验并提高竞争优势——从客户、营运和智慧产品,到合规性和诈骗管理
智慧车辆迎接后疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测,IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台,然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估,这些挑战将会持续阻碍IoT的发展
西门子扩展Xcelerator解决方案 助电子电气系统整合开发 (2020.06.18)
因应近年来万物联网时代来临,制造业者开发电子电气系统越来越复杂,西门子数位化工业软体公司也在今(18)日宣布扩充其Capital电子电气(E/E)系统开发套装软体,不仅使得该Xcelerator套装软体、服务和应用程式开发平台的解?方案,可支援软体架构、通讯网路与AUTOSAR合规嵌入式软体开发应用


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