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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能,创博自2020年起携手Intel开发产品,搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能;同时从产品设计规划、规格制订、开发,直到後期产品测试等完整开发流程,皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节,是否皆符合功能安全规范
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等,已习惯搜集累积制程中/後段监别监控....
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能
Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装(QFN),即将推出晶片级封装(CSP)
设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品:自行车功率计的应用,以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计,该解决方案功耗非常低,能够精准放大低频小讯号,并且成本低、体积小
你的下一个运动教练可能是人工智慧 (2023.11.21)
在快速发展的运动产业中,不再仅仅关??原始天赋和策略,而是关??如何智慧地利用科技来突破界线。人工智慧(AI)在运动领域的兴起堪称革命性的,它将改变从运动员的表现,到观众、球迷所叁与的一切
Fortinet公布《2024全球资安威胁预测》 经AI进化、从内渗透攻击更容易 (2023.11.14)
因网路攻击随科技与日俱进,依Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(14)日公布《2024全球资安威胁预测》报告显示,如今透过「网路犯罪即服务(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」的攻击案例增加;加上生成式人工智慧(AI)出现,威胁者更容易发动攻击;与攻击者仰赖的工具不断演进,一再提升攻击行动的复杂性
智慧健身创新应用 软体为利润主要来源 (2023.11.01)
由於全诜来源球健康意识抬头,驱动智慧健身发展出更多元的需求情境。观测既有健身产业链,台湾ICT零组件、OEM/ODM与健身器材品牌业者,已在全球供应链扮演关键角色
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据,衍生出多样个人化加值服务,已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例,探讨感测器运算生理数据的原理,以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作,保障从设计到整个开发流程中的安全性,进而成功取得美国FDA认证。展??未来,聿信的技术突破将不限於医疗场域。
研华并购影像撷取卡大厂BitFlow 瞄准全球高阶AI视觉应用市场 (2023.09.08)
受惠於人工智慧(AI)於影像辨识功能日益强大,有越来越多AI技术被导入到更特殊的市场应用。研华公司今(8)日也宣布以现金并购北美高阶影像撷取卡公司BitFlow, Inc.100%股权
CyberArk:AI、员工流动和经济压力加剧身分攻击面 (2023.08.30)
CyberArk发布的一份全球报告显示,经济环境不隹和AI等技术创新的速度,正在提高从身分切入的资安风险。《CyberArk 2023身分安全威胁情势报告》中显示,人类和机器身分数量预期将成长240%,而对数位和云端计画的投资速度高於资安投入,将快速扩大未受保护的身分攻击面,种种因素可能导致「资安债」的持续扩大
NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮,至今人工智慧世代来临,加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破,改变工程并发展未来工厂
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
MIH联盟携手BlackBerry 推进开发下世代电动车 (2023.07.31)
MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今(31)日宣布与BlackBerry签署合作意向书(MOU),由联盟开发的电动车平台将BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列为优先采用的软体平台。在MIH联盟致力打造Open及Agnostic的电动车生态圈,以及在车载系统领域具有高市占率的BlackBerry强强联手後,势必为联盟打造下世代电动车注入丰沛的软体资源
用AI解决智慧医疗痛点 从那e间诊所谈起 (2023.07.25)
随着ChatGPT的问世,再次引爆全球对於AI的讨论狂潮,面对日新月异的科技发展,如何善用技术达到精准智慧医疗,是近几年国际医疗圈的热门话题。
英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系,让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域,合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战
量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」,由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果,并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用


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