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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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中国AR/VR业界趋势转变 突显智能眼镜对3D列印镜片强大需求 (2022.03.11)
最近中国的科技巨头腾讯和北京字节跳动科技的人才招聘状况显示，中国AR/VR业界发生了重大的转变，这直接了反映全球正热衷於可实现 AR/VR愿景的技术应用。
随着中国AR/VR市场发展势力日益强盛 |
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小米发表CyberDog四足机器人 采用Ubuntu开源系统 (2021.12.30)
2021年下半年，小米推出了 CyberDog，这是一款四足、实验性、开源的机器人，小米称其将改善机器人开发环境并促进机器人行业的发展。而英商科能 (Canonical) 深入研究了这款四足机器人的规格，并探索 Ubuntu如何帮助该设备成为一个开源技术平台 |
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按需共用，提高测试测量设备的利用率 (2021.12.01)
许多公司测试资产的典型利用率在 30% 的范围内。至于我们跨行业的经验显示利用率甚至更低，通常低至 20%，这与实际可以实现的 70% 到 80% 相去甚远。 |
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在地化进程再加速 NI成立中国创新发展中心 (2021.08.27)
NI成立中国创新发展中心。 NI进一步投资中国市场，通过自动化测试、测量和计算技术，构建产品全生命周期的企业级资料链，夯实数位化转型的底层资料平台，从而加速原创技术的原型化验证和商业化进程 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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AR领导者强强联手 肖特与合作夥伴於2020美西光电展发布下一代波导片 (2020.02.03)
扩增实境（AR）领域的杰出公司强强联合，携手加快消费级AR穿戴设备的开发进程。肖特集团，Inkron公司，EV集团（EVG）和光波导元件厂商波光（WaveOptics）在2020美国西部光电展上展示了全球首个在玻璃基板上制成的折射率为1.9、结合纳米树脂结构的波导片 |
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艾迈斯音讯技术 助突破半入耳式无线耳机聆听体验 (2019.06.28)
艾迈斯半导体（ams）宣布发布一项全新的数位降噪先进技术，配合新的、更舒适的真无线耳塞式耳机，它将转变人们听音乐、打电话甚至感受周围世界的体验。
新音讯技术巩固了艾迈斯半导体在耳塞式耳机市场的领先地位 |
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网龙?手培生推出全新一站式智慧教育解决方案 (2018.12.04)
全球领先的互联网社区创建者网龙网络控股有限公司 ，欣然宣布其与培生教育出版亚洲有限公司合作在香港共同发布全新一站式智慧教育解决方案「Longman Plus朗文通」。
以网龙的先进数字技术平台结合培生优质丰富的教育内容，Longman Plus朗文通将为香港 K-12教育市场打造一套涵盖数字教学、个性化学习及评估的完整方案 |
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产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」，迄今成果丰硕，累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会，科技部部长陈良基指出，相较以往产学合作不同之处在於，此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外，也将计画期程拉长，使产学界能够有较足够的发展时间 |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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2018合泰半导体健康量测技术研讨会 (2018.04.02)
专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)携手悠健电子搭建健康量测技术平台, 将于4月12日于深圳马哥孛罗好日子酒店举办健康量测技术研讨会。此次技术研讨会将分别就脂肪秤、血压计、血糖仪及温度量测等结合物联网应用技术交流；另外为加速客户的产品研发 |
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Littelfuse收购IXYS公司以扩展功率半导体市场 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）与IXYS公司宣布达成最终协议。根据该协定，Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为 6.55 亿美元 |
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EnvisionTEC第四代Perfactory 3D印表机采用客制LED光源 (2017.05.10)
Perfactory 4 LED系列产品是提供客制LED系统以实现高成本效益树脂固化的DLP印表机产品。
全球桌上和量产3D印表机及材料制造商EnvisionTEC正为Perfactory 3D印表机提供增强性能，该3D印表机是公司15年前成立时推出的产品，目前已推出第四代 |
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西门子与欧特克协议合作提高双方软体互通性 (2016.03.04)
西门子与欧特克公司近日宣布达成软体互通性协定，以?明制造业降低因产品开发软体应用程式互不相容而导致的相关成本，避免潜在的资料完整性问题。透过此项协定，Siemens PLM Software与欧特克将逐步采取措施，大幅提高双方软体产品之间的互通性 |
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ThingWorx和ADI合作为物联网应用提供云端运算环境 (2015.11.02)
PTC 公司旗下的事业单位和物联网平台供应商ThingWorx宣布，该公司正与美商亚德诺半导体（ADI）合作，将利用ThingWorx物联网平台为客户提供一套整合式感应器至云端的环境 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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科锐新型CXA2 LED数组可降低系统成本多达60% (2015.02.25)
科锐公司（CREE）的CXA LED数组系列现已增添一款新产品，CXA2 LED数组以相同外形尺寸提升功效高达33%。新型CXA2 LED数组产品采用了科锐SC5技术平台的多项技术，提高流明密度以实现效能，并大幅降低系统的尺寸和成本 |
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科锐推出超大功率LED大幅降低系统成本 (2014.12.23)
科锐公司（CREE）宣布XLamp系列超大功率XHP LED实现商业化量产，此款新型LED元件能够把大多数照明应用的系统成本降低多达40%。 XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科锐SC5技术平台为基础所开发出的首款LED产品，与同尺寸的原有LED元件相比，可提供双倍光通量输出，同时提升了可靠性 |
