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工研院突破多机控制器技术 智慧制造研发衍生新创 (2022.08.24)
於「2022台湾机器人与智慧自动化展」法人科专主题馆展出12项先进制程及整合服务,在智慧制造、人机共工等技术发展趋势的旺盛能量 根据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)指出,2025年全球机器人市场规模将成长2.5倍,达到267亿美元
施耐德电机与CNBC共同发布「永续未来」关键报告 (2022.01.20)
现今气候变迁已让节能减碳效应成为全球企业必须面临的重大议题,而有效使用能源与自动化也成为要项,法商施耐德电机近期与CNBC Catalyst共同发布研究报告,概述企业和商业机构如何善用数位化解决方案减少温室气体(Green House Gas ; GHG)排放,转而应用成可再生能源,并建立高透明度的供应链
工具机从云端共同提升韧性 (2020.11.03)
对业者而言,透过数位双生技术洞见先知,以满足客户真实需求;打造「云」和「地」端平台,借数位转型改善企业营运体质,才是真正长治久安的关键!
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
工程模拟技术ANSYS 19 降低复杂度并刺激生产力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19,可协助工程师以前所未见的速度开发自驾车、更进阶的智慧型装置及电动飞机等突破性产品。 随着数位与实体世界持续整合,产品复杂度也逐渐提高。企业将面临极大的挑战,一方面要带动创新和提升产品品质,另一方面必须缩减产品周期、成本、和风险
达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台,并引进AR、AI等工具,加速制造业从数位迈入体验经济时代。
推动气象观测应用中央气象局与国研院签署合作备忘录 (2015.07.28)
为加强推动气象资料处理、气象作业技术研究、发展预报实验以及气象观测与预报资料之应用,交通部中央气象局与国家实验研究院于28日签署合作备忘录。 气象局局长辛在勤表示


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器

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