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[日本专家讲座] 11/21【Blue与UVLED用之下世代荧光粉与量子点介绍】~机会难得,名额有限!! (2014.11.21) 为了解量子点荧光粉原理及其应用,并对Blue与UVLED用之下世代荧光粉有深入之了解,工研院2014年最新课程规划,将由台湾大学刘教授与日本三菱化学研究中心之Kyota Uheda博士共同合作讲授【Blue与UVLED用之下世代荧光粉与量子点介绍】课程 |
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郭台铭:「联日抗韩,一定要打败三星!」 (2012.10.25) 近日鸿海60吋大电视在全球最主要的北美市场传出捷报,才上市4天,就以促销价989.99美元「超低价」成为北美主要零售商第一名的畅销电视,且不论是销售量、销售速度与评价皆打败三星,荣登北美销售宝座 |
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[分析]股民离弃 夏普请面对现实 (2012.10.09) 即便近日(9/28)夏普获得日本银行团巨额贷款,取得救命金,但夏普股价仍力不从心、欲振乏力。2012年10月9日早市开盘,传出夏普股价一度惨跌重挫至每股163日圆,跌幅高达8%,刷新今年最低点,堪称32年来最低股价纪录 |
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银色台湾的危机与转机 (2010.11.03) 最近经建会援引联合国最新数据,并加入台湾数据分析后发现,台湾是全球「老得最快」的国家,预计2025年后进入老年人口占总人口比率超过百分之二十的「超高龄社会」,预计在2050年与日本并列为全球最老的两个国家,65岁以上老年人口占总人口比率,都将高达百分之三十八 |
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2010年光电大未来系列研讨会 系列一:LED发光二极管产业 (2010.01.19) 全球经济在逐渐脱离金融风暴之后,预期2010年台湾光电产业将恢复高成长态势,产值规模会突破2.2兆台币,尤其在哥本哈根会议中各国对于绿能更有了一致的共识之下,LED与太阳能相关的市场前景令人期待!为了掌握未来一年光电的发展 |
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日本Kizuna通讯卫星双向网络传输可达1.2Gbps (2008.05.15) 根据国外媒体报导,日本通讯卫星研发人员在最近发射升空的日本数据通讯卫星双向网络传输测试中,成功取得1.2G bps的单向数据传输速率最高纪录。
在日本太空发展署(JAXA)及日本国家通讯与信息技术研究中心联合发表的声明中表示 |
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日本建造了开放性Linux控制的人型机器人 (2006.07.18) 四家日本公司日前发表了他们共同开发的像人一般的机器人(见图),由于利用开放性的资源,这一款用Linux控制处理的机器人,不仅成本低,而且用户得以自行开发或改变控制程序,目标是设定给教育与研究人员来应用 |
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IBM Opteron服务器现身 (2003.07.31) IBM发表eServer最新机种,内建超威(AMD)Opteron处理器,将组成效能世界排名前十名的新丛集计算机。蓝色巨人日前正式推出内建Opteron的eServer 325,并宣布尔日本国家尖端工业科技研究院已订购1058部该款机架安装式机器,将用来集结成计算机丛集,以辅助生物学和物质学等主题的研究 |
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IEE1394和USB2.0开始的缘起与市场定位 (2001.09.01) IEEE1394和USB2.0一直是PC的两个互相竞争设备,从这两种产品的缘起、市场定位及销售情况,都不难发现Apple和Intel这两大企业之间几乎是全方位地追逐。本文作者不但将两种产品的发展做了详实的描述,并且还介绍了二者攻防交锋的精采过程 |
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新版P4带来华通南亚新商机 (2001.06.21) 英特尔第三季将推出新版Socket四七八的P4处理器,除将为国内主板业带来契机,印刷电路板(PCB)厂商南亚与华通也将获益。南亚近期表示,南亚近期表示,其FlipChip(覆晶)第二代技术已获得英特尔正式认证,并小量试产,预计下半年将可小量交货 |
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台湾印刷电路板业者积极布局 (2001.04.22) 在英特尔、超威与芯片组厂商陆续从BGA封装朝覆晶封装(Flip Chip)发展下,台湾印刷电路板业者也积极布局,除华通积极争取在第三季完成Flip Chip第二代认证外,南亚也将在第三季底出货,耀文、欣兴、全懋与华硕转投资的景硕,也有相关布局,这有助台湾PCB产业向上发展,脱离在信息与手机用板流血竞争的窘境 |
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IA市场成Linux业者新战场 (2001.02.20) 看好信息家电市场的发展潜力,Linux业者积极拓展IA市场,除了翔威国际与华邦电子签订「嵌入式产品市场开发合作」计划;网虎国际则与日本信息家电业者Axis公司合作开发出数字视频转换器(STB),成功拓展日本市场 |
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电视游乐器发展现况与远景 (2001.01.05) 掌上型电玩的性能远不及桌上型,应该相当适合台湾业者来开发,现有台湾业界在相关零组件上也有不错的能力,进入的障碍应比桌上型电玩要低,唯如何作一整体包装,并和日本产品造成区隔,始终是业者裹足不前的一大障碍 |
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世纪的关键技术—储存装置 (2000.02.01) 参考资料: |