账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步,国内外经济景气更受重视。经济部今(27)日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
能反射UV的有机彩色玻璃 (2010.11.21)
日前,英国哥伦比亚大学的科学家利用植物细胞膜的奈米结晶,研发出一种特殊的化合物彩色玻璃,其主要的成分为纸浆和纸。这种有机的彩色玻璃薄膜,具备反射特定波长光线的功能,包含人类视觉无法看出的紫外线和红外线等,对于未来的建筑设计和能源应用将有举足轻重的影响
绿雷射 成功! (2009.07.20)
在三原色(RGB)中,红色和蓝色的半导体激光组件早已开发成功,唯有纯绿色的半导体激光依然进展缓慢,原因是绿色必须要用特殊的光学晶体,把红激光的波长转换过来
意法半导体上海大中华区新总部大楼正式启用 (2008.04.09)
意法半导体(ST)宣布位于上海的大中华区(中国、中国香港和台湾)新总部大楼正式启用,新总部大楼位于上海闵行区紫竹科学园区,启用典礼由意法半导体公司营运长Alain Dutheil和公司副总裁兼大中华区总经理柯明远主持,上海市及闵行区政府官员、意大利驻华总领事Massimo Roscigno先生和法国驻华总领事Jacques Torregrossa先生应邀参加典礼
III-V族半导体联盟将在SEMICON Taiwan 展出研发成果 (2004.09.09)
III-V族半导体产业研发联盟将于9月13至15日举行的「SEMICON Taiwan 2004」 展览中,在世贸三馆以专区方式「III-V Pavilion」发表多项研发技术成果。并在15日于世贸国际会议厅举办「III-V Technical Forum」技术论坛,邀请国内外III-V族半导体业界专家进行先进技术交流
矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小,矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著,也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析,并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势
Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21)
据外电报导,南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画,已确定将在今年内动工并进行设备投资,预计2004年开始量产。 Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示
瀚宇彩晶切入医疗用TFT面板市场 (2001.06.10)
在大尺寸TFT面板应用的笔记本电脑与液晶监视器主流市场竞价压力下,面板的售价与获利已经相当低,厂商想要从中获取高利润的难度越来越高,瀚宇彩晶表示,为此该公司决定切入医疗用TFT面板市场,并与美国最大的X光检测仪器公司DRC合作,抢攻每片售价高达八千五百美元的高阶医疗用TFT市场
全球最大的平面显示器SID开展 (2001.06.06)
一年一度全球最大的平面显示器专业大展SID(The Socity for Information Display)在美西时间(比台北晚十五小时)四日正式开展,从今年参展厂商的展品内容来看,包括超大尺寸的非晶硅TFT(已商品化)面板
台积公司首批客户300mm晶圆产品产出 (2000.12.18)
台积电公司(TSMC)昨日宣布,首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示,该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品,良率亦符合预期水平
经济部促成晶研TEGAL签订策略联盟 (2000.05.11)
我国生产电浆设备的晶研科技公司与全球前十大半导体蚀刻设备业者TEGAL公司共同签订策略联盟合作协议,未来两家公司将在研究发展与市场开发上进行合作。据促成两家公司合作的经济部精密机械推动小组指出,TEGAL公司愿意来台寻找策略联盟伙伴,主要是看好台湾光电及通讯等业的业者对于电子组件蚀刻设备的需求


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
9 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
10 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw