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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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在量子电脑中使用超导电路 (2023.11.26)
超导电路被视为在量子通道周围传输超导量子位元的低功耗选择，并被视为潜在的技术建构模组之一；而超导材料与半导体一样是量子电脑的先进架构之一。本文说明超导电路及叙述使用半导体电路作为量子技术的基本建构模组优缺点 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
