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新闻
最新新闻
企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升
三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人
產業新訊
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计
施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
首款新型TPSMB非对称TVS二极体为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
物联网
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
从能源?电网到智慧电网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
汽車電子
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
推动未来车用技术发展
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
Mobile
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
台达电子公布一百一十三年十一月份营收 单月合并营收新台币366.47亿元
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
半导体
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
推动未来车用技术发展
节流:电源管理的便利效能
中国人工智慧发展概况分析
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
技術
专题报
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
Microchip Switchtec
™
PCIe
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Switches工程人员开发及管理的好帮手
(2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计
(2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」
(2024.12.30)
根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。 以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿
(2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
(2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计
(2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍
(2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术,散热效率较传统PCB提升55倍。 此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔,并与发热电子元件结合,将热量散发至基板底部
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组
(2024.12.11)
2024年12月11日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级
(2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长
(2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机,企业数位化转型,加上新兴科技应用扩增,印刷电路板(PCB)号称电子工业之母,成为电子产品不可或缺的基础零件,产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退,重返年成长轨道
台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5%
(2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧,且随着各国大选结束,政权交替之际,预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑;加上贸易保护主义再度抬头,将影响全球贸易、安全和科技格局
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
(2024.12.03)
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色,扩充後包括新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号,进一步增强该系列在下一代智能可穿戴装置、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
(2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达,开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用
台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
(2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势,但近年来因应地缘政治变局,自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画,如泰国、越南及马来西亚等,以满足客户分散风险之要求
积层制造加速产业创新
(2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
(2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
(2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
(2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
(2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体(SBD)。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器(OBC)等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
(2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire
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FPGA和SoC解决方案协议堆叠
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4
贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8
Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
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