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AR扩增实境应用新革命，Macnica Galaxy联手TeamViewer打造安全、效率、革命的远端协作系统 (2021.10.06)
日商Macnica集团台湾子公司茂纶Macnica Galaxy（以下简称”茂纶”），宣布正式成为TeamViewer合作伙伴，TeamViewer的产品Frontline在工业5.0、远距医疗、物联网与AR扩增实境应用于第一线人员辅助系统上，提供完整快速且安全的解决方案 |
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NXP出售数字电视与STB业务予泰鼎微系统 (2009.10.19)
泰鼎微系统（Trident Microsystems）日前宣布，已与恩智浦半导体（NXP）达成收购协议。双方将整合旗下的数字电视与机顶盒业务，以进一步拓展在数字家庭市场的领先地位。
根据双方的合作协议 |
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新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司，自2008年7月成立以来，延续华邦电子的产品研发技术，致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案 |
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代工世家 (2007.03.26)
工研院系统晶片科技中心主任吴诚文，是前清华大学电机资讯学院院长，也是目前清华大学清华讲座教授。从台大电机系毕业后，他便赴美取得加州大学圣塔芭芭拉分校电机博士学位，他不但是国际电机电子工程学会院士（IEEE Fellow），同时也是国内超大型积体电路研究的专家，在工程实务上有许多优秀的表现 |
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复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应，本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际（Mentor Graphics）」及芯片供货商「硅统科技」，以他们实际接触市场及客户的经验，来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪 |
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协助消费性IC设计走向可预期的成功 (2006.08.07)
DFM（Design For Manufacturing）市场前景看好的趋势下，EDA的商机也日益蓬勃，在DFM市场中，消费性IC与上市时程（time-to-market）及单位成本（unit cost）有最直接的相关性。 Synopsys为提供EDA工具的厂商，此次推出新一代的IC Compiler，为消费性IC设计提供便利的解决方案 |
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ITIS发表2005年Q3我国IC产业回顾与展望 (2005.10.26)
根据工研院 IEK-ITIS计划统计，2005年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2925亿元，较上季(2005Q2)成长18.3%，较去年同期(2004Q3)衰退1.4%。其中设计业产值为745亿元，较上季成长15 |
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三星、德仪挤进十大消费性IC厂商排行榜 (2005.01.18)
据外电消息，南韩三星电子（Samsung）与美商德仪（TI）分别藉由LCD驱动IC与背投电视DLP IC销售挹注，2004年从全球消费性电子IC供货商前10大排行榜外进步至第五名与第七名，销售额与年成长率皆有65％的进步，让原为消费性电子市场霸主的日商大感威胁 |
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印度首座晶圆厂ISMC将主打消费性电子领域 (2005.01.04)
据外电消息，投资印度首座晶圆厂的韩国业者Intellect董事长June Min针对该计划透露更多细节，表示此座将名为印度半导体（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司将于2006年开始晶圆代工业务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，客户锁定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics与Toyota等厂商 |
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“DC”世界卡位战 你准备好了吗？ (2004.06.01)
以往做为全球电子产业界成长主力的PC已经不再独领风骚，而所谓的“数位消费性电子”（Digital Consumer；DC），正以其多彩多姿的明星架式，俨然成为一股新势力，吸引众多IC设计业者投入相关技术与产品的开发；本文将由目前各家业者在消费性电子领域的发展现况，为读者剖析此一市场商机所在 |
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台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
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通讯芯片为2003年晶圆代工市场成长主力 (2004.01.12)
半导体市调机构IC Insights公布最新报告指出，尽管全球通讯市场前2年景气不佳，也连带使全球半导体市场规模的成长力道受到影响，但自2003年以来全球通讯市场看涨，手机及网络系统等产品领衔热卖，进而挹注全球晶圆代工市场；该机构估计，拜全球通讯市场之赐，2003、2004年全球晶圆代工市场年成长率分别为31％与43％ |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
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两岸IC设计的竞合模式与未来生机 (2002.07.05)
中国大陆对于台湾IC设计业来说，意义在于其广大的市场腹地角色，但是在技术层次上却不可能为台湾扮演技术提升的取经对象。另一方面，大陆市场的广大、通路的复杂、产品的广度等等都与台湾市场不同，业者过去习惯的生产模式也可以借此西进机会做调整，直接面对市场，跨出台湾 |
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低阶IC设计产品往大陆移动 (2001.12.10)
台湾IC设计厂商指出，大陆IC设计厂商积极扩展消费性电子IC以及微控制器(MCU)生产，增加台湾厂商在大陆当地采购的可行性，而在两岸的科技产业供应链关系再起新架构，过去台湾下游制造商，即使应国际代工客户要求前往中国设组装厂，但主要的关键零组件大多还是向台湾的供货商采购 |
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逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01)
虽然1995～1998年IC产业进入长达3年的不景气，但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点，呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元，提高至1998年的91美元，1997年成长率更高达67％ |
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八月为消费性IC景气观察指针 (2001.07.31)
理应进入旺季先期的消费性电子IC设计公司，七月营收却都仅维持在六月水平，八月成为景气观察最重要指针。虽然已有消费性IC公司开始将上下半年营收比重由四比六，调整为四五比五五，但在晶圆代工价格调降效应挹注下，第三季获利率均看涨 |
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第三季消费性IC营收获利有看头 (2001.07.06)
虽然消费性电子IC设计公司上半年达标率多不及四成，不过七月开始接单数量已有增加趋势，为八至十月的传统旺季吹起号角，另一方面晶圆代工价格调降效益预期在第三季发酵，将为消费性IC公司带入营收与获利 |
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IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC) |
