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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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Magnachip扩展用於行动装置电池保护电路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半导体发布四款新型 MXT LV 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）采用超短通道技术，扩展 Magnachip 用於行动装置电池保护电路的第七代 MXT LV MOSFET 产品阵容。
超短沟道是Magnachip的最新设计技术，通过缩短源极和漏极之间的沟道长度来降低Ron（MOSFET在导通状态操作期间的电阻） |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02)
透过今年Computex 2023台北电脑展的机会，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今（31）与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览，让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26)
为满足产业快速进入市场需求，UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会（IEC）认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室，可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升运作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐压Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，该产品非常适合用於穿戴式装置、无线耳机等听戴式装置、智慧型手机等轻巧型装置的开关应用。
近年来，随着小型应用装置朝向高性能化和多功能化方向发展，装置内部所需的电量也呈增长趋势，而电池尺寸的增加，也导致元件的安装空间越来越少 |
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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌，曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯（Auracast broadcast audio）」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置，发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器，例如喇叭、耳机或其他音讯装置 |
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Synaptics推出FlexSense系列感测融合处理器 达成超低功耗设计 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感测处理器，能较既有方案缩减80%尺寸，达到超低功耗的设计，以撷取和处理来自多达四个感测器的输入资料。
FlexSense系列将电容式、电感式、霍尔效应和环境感测等不同感测技术整合到内建专有演算法的单个处理器中 |
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SIG：2026年蓝牙装置年出货量预计将超过70亿台 (2022.04.12)
蓝牙技术联盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 发布最新的《2022 蓝牙市场趋势报告》指出，蓝牙技术采用量不断成长，在各个市场越趋多元的应用发展，推动市场快速成长 |
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大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
