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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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2022.2月(第363期)运算新时代 (2022.02.09)
人工智慧及大数据正快速崛起，
资料中心也因数位转型加速扩大。
另一方面，
新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长，
掀起资料中心运算架构变革潮。
而人工智慧时代来临，
势必加速AI与ML功能导入各种行动装置 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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台湾亚迪与日本MMB联手进军日本高端医疗照护市场 (2018.02.06)
由於少子与高龄化社会来临，长照议题备受各国关注，亚迪率先与日本mmobility株式会社(简称MMB)携手合作，成为战略合作夥伴，共同拓展日本高端医疗市场。签约仪式由前Sony社长、现任MMB株式会社会长安藤国威代表来台，与亚迪电子董事长周育良共同签署战略合作协议，并在前行政院长、目前担任智网联盟会长张善政的见证下缔约结盟 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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群创光电和NEXT Biometrics合作於Q3量产热感应可挠式指纹传感器 (2017.06.21)
移动支付渗透食衣住行，颠覆全球商业模式，资安课题刻不容缓。其中，生物辨识科技中的指纹辨识因可信度最高，应用广泛。群创光电与挪威 NEXT Biometrics ASA共同宣布，今年第三季量产全球第一个热感应可挠式指纹传感器，将是全球资安利器 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV（车联网）应用程式有很多独特的要求。通常，不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如，轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备，还需要射频设备将资料传输到安全控制系统 |
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友广专注热感应技术 深化布局工业领域 (2015.06.09)
代理意大利CUSTOM热感应打印设备的友广贸易，今年在Computex中，展示出工控设备设备专用打印设备，友广公司郭荣杰表示，热感应打印设备在一般应用领域已进入红海市场，市场竞争以价格为主，该公司则专注在工业应用，其代理的产品经过特殊设计，有别于其他应用领域产品 |
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车用安全将迈入感测融合新时代 (2011.03.15)
汽车安全一直都是市场关注的话题，不论是汽车厂商、零组件供货商或是消费者，对行车安全问题的关注从来没有减少过。汽车安全性所涉及的范围很广，大到专用的安全配备，小到每个零组件、每块钢板，每个焊接点甚至是焊点的位置等都是关键 |
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适合高可靠度系统的先进电流感测技术 (2007.11.15)
虽然温度与电磁感测可以应用在监控与测量电流上，但最简单的方式还是使用奥姆定律（Ohm’s Law），当电流流经电阻时，会产生一个正比于该电流大小的电压，这个简单的电流感测技术可以实际应用在如电流监测、热抽换控制器、电池残余电量测量以及错误保护上 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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双斜率输出的温度感应器电路 (2002.07.05)
积体电路温度感应器因具备优异的线性表现，因而最适合为有关错误提供直接的类比补偿，并且能够将整体电路的误差控制到最低的范围，而且不受电源电压变动的影响。 |
