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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
宇瞻导入胆固醇液晶全彩电子纸看板应用 开拓绿色显示市场 (2024.04.23)
近年电子纸在全球智慧零售、交通应用方面表现出色,宇瞻近日宣布与虹彩光电携手合作进军电子纸市场。宇瞻董事长陈益世表示,看好虹彩光电拥有多项专利的胆固醇液晶彩色电子纸显示技术,目前已取得其中全球13.3寸全彩电子纸面板专卖,将开发多款终端应用产品,期待双方能共创智慧显示价值
小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》,为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点,就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势,是除了Micro LED与传统LED之外,未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键
德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布,德国杜塞道夫上诉法院(Dusseldorf Court of Appeal)判决维持杜塞道夫地方法院(Dusseldorf District Court)先前有利於日亚化学工业株式会社(日亚)之第一审执行决定,并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉
德国杜塞道夫法院判定亿光侵害日亚拥有之YAG专利 (2022.12.06)
德国杜塞道夫法院(Dusseldorf District Court)於日亚化学工业株式会社,针对台湾 LED 制造商亿光电子工业股份有限公司与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH所提起的执行程序中,作成对日亚有利的裁判;此裁判系基於杜塞道夫法院先前所为的最终判决,其认定亿光侵害日亚拥有之YAG专利EP 936 682(DE 697 02 929)
工业储存技术再进化! (2022.08.26)
近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据
万物智联新时代 打造安全智慧工业物联 (2022.07.21)
这场CTIMES『AIOT万物智联新时代 打造智慧工业物联』研讨会,分享了智慧化工业物联与资安的市场与技术趋势,协助相关产业与业者,快速掌握智慧工业物联应用发展的核心关键
艾迈斯欧司朗於Prolight+Sound 2022展出先进娱乐照明解决方案 (2022.05.13)
艾迈斯欧司朗日前叁与德国法兰克福国际展览中心举行的Prolight + Sound 2022展会,并展出众多适用於剧场剧院、舞台演出和厌典活动的先进娱乐照明解决方案。 亮点产品
美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求,采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸
以人为本&跨域创新 工研院为产业应用新价值指路 (2021.11.29)
根据麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)预估,2030年AI人工智慧产值将高达13兆美元,预计每年能为全球GDP成长率贡献1.2%,其中AI结合大数据、边缘运算晶片、智慧医疗和无人载具等领域更是明星领域
美光推出1z 制程GDDR6 记忆体 效能最高达512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布,推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 记忆体解决方案,可搭配采用 AMD RDNA 2 游戏架构的 AMD Radeon RX 6000 系列显示卡使用。该款最新版 GDDR6 记忆体使用美光的先进 1z 制程技术,可以达到最高 512GB/s 的系统性能
TPCA揭露PCB高阶技术蓝图 力促产官学研携手 (2021.09.26)
因台湾疫情尚未完全舒缓,TPCA(台湾电路板协会)日前召开2021第十届第三次会员大会,首度以视讯会议举行,同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛,共吸引超过350人次参加,聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向
工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展,工研院与Arm共同建构新创IC设计平台,协助新创公司先期取得IP结合关键技术,专注于研发及进行专利布局,加速推出新品上市,为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比
还萤幕完整风貌 屏下镜头手机真的来了! (2021.06.28)
今年的智慧手机很可能会出现完全不同的风貌, 将有至少五款智慧手机开始采用屏下镜头技术。 2021年下半年将是屏下镜头智慧手机百花齐放的时机点。
友达、群创、达运站台 经济部技术处展示创新显示互动应用 (2021.04.22)
经济部技术处今(22)日在Touch Taiwan 展中,举行成果发表会,展示与工研院、台湾显示器联合总会(TDUA)、群创光电、达运精密等机构共同研发的高值化显示应用。其中结合感测技术的透明显示与浮空立体互动系统,为此次展出的亮点
Touch Taiwan 2021跨域整合全面升级,4月21日登场 (2021.04.19)
睽违一年,2021 Touch Taiwan系列展将於4月21至23日於台北南港展览馆一馆四楼强势回归(线上展览将於4月19至28日开放叁观),今年展览除了原有的「智慧显示」、「智慧制造」能量基础
看好2021 MicroLED元年 ??创携手工研院打造兆元显示产业 (2020.12.24)
??创科技(Playnitride)今日与工业技术研究院签署合作协定,双方将共同合作发展MicroLED显示应用,并於现场展示一系列最新的MicroLED显示应用产品。此外,晶元光电董事长李秉杰,以及友达光电总经理柯富仁,皆到场见证,四方将组合完整的产业链,矢志打造台湾Micro LED兆元显示产业
软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会(SEMI)於昨(8)日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研讨会,邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚(Faurecia)、触控显示技术领导厂商业成集团(GIS)、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量


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