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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估，全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外，随着物联网蓬勃发展，低功耗蓝牙（BLE），因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势，成为物联网的热门无线通讯技术之一 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益，可大幅提高处理速率 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G，但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求，在符合领先业界的加密标准下，相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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西门子利用Simcenter Cloud HPC扩展高阶模拟浏览 (2022.11.14)
西门子数位工业软体公司近日宣布，随着 Simcenter Cloud HPC 软体的推出，它为西门子 Xcelerator 即服务 （XaaS） 增加了可扩展、因应需求、高性能的模拟功能。作为西门子与亚马逊网路服务（AWS）之间持续合作的一部分，新服务托管在AWS上，针对Simcenter求解器技术进行优化，并由西门子管理 |
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锂离子电池竞争对手来势汹汹 (2022.09.28)
锂离子电池商业化发展已有数十年之久，除了近年来绿能电动车催动需求，智慧型手机、笔电等消费性电子产品以及新兴绿能储能需求，都为锂离子电池市场添一把火，推升锂离子电池的含金量 |
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智成电子提升智慧家庭照顾装置应用效能 (2022.09.15)
根据国家发展委员会推估，2025 年台湾老年人囗将达 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年龄 65 岁以上的「超高龄社会」，高龄照顾科技也成为未来社会不得不正视以对的重要议题 |
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台湾??泽锻练智慧化产线有成 开放观摩亮眼好成绩 (2022.09.09)
经过这两年来国内外疫情反覆变化，以及接踵而来供应链瓶颈，工具机大厂台湾??泽则特别在今（8）日举办「智慧产线叁访交流会」，分享该公司於这段时间加码练功整合、投资智慧化产线的成果，并开放叁访观摩 |
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产官研专家齐聚 聚焦矽光子关键技术与产业趋势 (2022.09.05)
为协助业者抓住正快速成长的矽光子应用需求，日商骏河精机台湾分公司首次举办大规模的产官学研讨会━「台美日产业结盟-矽光子产业趋势及应用整合研讨会」。会中邀请了多位海内外知名专家解析矽光子的关键技术与产业趋势 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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E Ink元太新世代三大彩色电子纸 将於2022智慧显示展亮相 (2022.04.20)
电子纸领导厂商E Ink元太科技，将叁与4月27日至29日举行的Touch Taiwan 2022智慧显示展，并将首度展示新世代三大彩色电子纸技术、软性可卷曲及可摺叠的全彩电子纸技术。
E Ink元太科技董事长李政昊表示：「元太科技引领电子纸显示技术发展，专注於电子纸薄膜与材料、彩色、软性所需之相关技术研发，创造更多元电子纸应用的可能性 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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伟诠推出采用高频多模准谐振式反激式控制晶片 (2022.03.07)
为了加速超小型化USB PD充电器的设计，伟诠电子日前推出采用WT7162Rx高频多模准谐振式反激式控制晶片搭配氮化??的超小型化USB PD充电器叁考设计。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高频/多模式反激式PWM控制晶片，具备准谐振模式切换和波谷切换的非连续导通模式 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
