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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
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远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25)
在科技创新与客户需求多元的趋势下，金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析，强化数据洞察力，提供更符合期??的个性化产品服务，以及应用容器化架构，更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求，方可创造超越客户期待之全新价值 |
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Hitachi Vantara与思科携手推出次世代混合云代管服务 (2024.02.06)
日立公司旗下资料储存、基础架构与混合云管理子公司Hitachi Vantara宣布，与思科（Cisco）合作推出一套创新的混合云服务，以解决现代企业持续面临的资料管理挑战。此联合解决方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的独特性 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构 (2023.12.27)
许多住宅使用的是组合太阳能发电和电池储能系统，这种类型的系统具有用於AC/DC和DC/DC转换的高效电源管理元件和高功率密度，但需要在子区块的电源转换拓扑上取舍，本文说明不同转换器拓扑结构的优点和挑战 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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趋势预测2024资安：传统攻击手法将借力生成式AI、区块链技术进化 (2023.12.12)
因应2023年生成式AI崛起等科技跃进，推动各产业技术创新，与世界政经局势持续紧张，连带影响资安治理环境恐添变数。趋势科技也在今（11）日公布《2024年资安年度预测报告》中指出 |
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趋势科技整合云端风险管理与XDR 让资安团队自动判断风险次序 (2023.12.06)
为了要维持资安韧性，必须要掌握好可攻击面当中的所有系统与应用程式的风险，如今却仅有约9%企业正在主动监视自己的状况。趋势科技今（5）日也宣布该公司旗舰级网路资安平台Trend Vision One，加入新的云端风险管理服务，能让企业汇整网路资安作业，提供一个涵盖整体混合IT环境，全方位检视云端资安风险 |
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全球氢能技术与建设正当红 (2023.11.26)
当氢与氧结合时，会产生大量能量，这些能量可用於发电等等。由於氢能在使用时还具有不排放二氧化碳的特点，因此已经被视为是替代化石燃料的新能源。 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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Littelfuse创新电子保险丝超级电容器保护IC适合於备用电源充电应用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能电路保护元件电子保险丝保护IC系列最新成品LS0502SCD33。电子保险丝超级电容器保护IC是一项具有开创性的创新成果，专为恶劣环境下的备用电源充电应用而设计的尖端解决方案 |
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以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型 (2023.10.28)
对於制造业、供应链、医疗机构和患者来说，能够获取和共用医疗物件的最新资讯有实际的好处。以RFID和NFC技术打造的数位双生，可以与其他医疗系统共用资讯，以支援重要计画，如临床试验和研发 |
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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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联华林德在台取得ISO国际氢能认证 支援氢能移动与能源发电 (2023.10.18)
台湾工业气体厂商联华林德，於「台湾国际智慧能源周」，以「氢能驱动．低碳经济」主轴，展现在氢能运输、混氢发电、工业应用等布局，提出包含符合氢燃料产品与加氢站建置能力的ISO国际最高标准 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
