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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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电源模组在过渡到48V 区域架构提供决定性优势 (2024.02.06)
xEV应用的48V电源架构、zonal架构、模组化方法、以及48V电源架构的电气化挑战。 |
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Littelfuse超低功耗负载开关IC系列可支援延长电池寿命 (2023.12.28)
Littelfuse公司最新发布保护积体电路（IC）产品系列中的五款多功能负载开关元件。这些新型负载开关IC是额定电流为2和4A的超高效负载开关，整合真正反向电流阻断(TRCB)和压摆率控制功能 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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为解决电源转换难题 Vicor因应而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年创立Vicor，基於一系列专利技术，设计、开发、制造和销售模组化电源元件和完整的电源系统。 |
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Microchip推出MPLAB SiC电源模拟器 助力设计阶段测试和评估 (2023.03.21)
电气化正在推动SiC半导体的增长，由於其具备快速开关能力、更低的电源损耗和更高的温度效能，智慧移动、永续发展和工业等大型市场都趋向采用SiC电源解决方案。
为协助电源设计工程师更轻松、快速和安心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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Microchip新型一体化混合动力驱动模组 提升电动航空应用设计效能 (2023.01.30)
电动飞机（MEA）设计制造商希??将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对整合和可配置电源解决方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的综合性混合动力驱动模组，可减少开发时间和重量，这是全新电源元件产品系列的首款型号 |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18)
低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保护等级触动开关 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水触动开关系列，采用表面贴装。适用於各式各样穿戴式和可携式消费型电子产品，包括助听器、耳机、智慧手表、健康监测设备和可携式物联网设备 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牵连电动车与绿能发展进度 (2022.09.15)
基於其耐高温与耐高压的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成为电动车与绿能相关应用的首选电源解决方案。但由於本身材料的特性难以驾驭，使得其晶圆与元件的产能和良率偏低，短期间内将难以满足持续高涨的市场需求，甚至有可能因此限制了相关应用的发展进度 |
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英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代号Arctic Sound-M）可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放，并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理（GPU）解决方案，在不影响效能和品质的前提下，针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
