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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起,资料中心日益庞大,储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面,智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长
CES 2022:PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办,采取线上与实体同步展出,因疫情在美国升温,展期缩短为3天,总计吸引约2200家厂商叁展,包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会,展出最新ICT技术与智慧应用趋势
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展(CES 2017)宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台,将带来高效省电表现
嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI(德州仪器)在EP(嵌入式处理器)事业群中拥有相当广泛的产品线,除了MCU(微控制器)与车用处理器之外,Sitara处理器系列,可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」
行动核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究数据指出,截至目前,双核心应用处理器约占智能型手机销售量的20%,主要都是用在高阶机种。而随着四核心应用处理器陆续上市,行动市场又蕴酿着一股效能升级的跟进风潮
Config iCon矽谷会议报导 (2007.12.24)
数位多媒体应用正以各种型式进入到每个人的生活当中,然而在技术的实现上却仍有许多瓶颈需要克服。以HD高解析度视讯来说,对于可携式嵌入式设备的运算资源将造成很大的挑战,必须提出创新的处理架构才有可能实现
飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台,这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外,也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术,以减少功率损耗并享有整合的优点


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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