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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11)
快速准确侦测隔离中的故障，是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。 |
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英飞凌新款160 V双通道闸极驱动IC适用於电池供电应用 (2024.01.04)
英飞凌科技（Infineon）宣布其汽车和工业电机控制应用的MOTIX双通道闸极驱动IC系列添新品，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘层上覆矽（SOI）闸极驱动器均为小型闸极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，适合於电池供电应用，如无线电动工具、多轴飞行器、无人机，以及电池电压高达120 V的轻型电动车等 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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英飞凌推出160V MOTIX三相闸极驱动IC 具良好导热性能 (2023.02.07)
英飞凌专为汽车和工业马达控制应用开发的MOTIX系列提供了具有不同整合度的丰富产品组合，为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出MOTIX三相闸极驱动IC 6ED2742S01Q。
这款160V的绝缘层上矽（SOI）闸极驱动器整合了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊垫的QFN-32封装，具有良好的导热性能 |
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建置优化智慧家庭和大楼自动化管理 (2022.11.21)
借助无线物联网解决方案，可对建筑物的服务进行自动精准的中央控制，包括暖通空调、电气系统以及照明、门禁控制、安全系统和智慧建筑物感测器。 |
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以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率开关，使得消费者对电动车行驶里程的期??，与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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使用深度学习进行地下电缆系统预测性维护 (2022.05.25)
本文叙述如何使用深度学习来进行地下电缆系统的预测性维护。利用深度学习模型能够接近即时地执行分类，让现场的技术人员可以在撷取到资料後立即看到结果，并且在必要时重新执行测试 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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「2021电源管理与电力设计研讨会」特别报导 (2021.10.27)
爱德克斯：高整合电驱系统当道 电机与电池模拟测试是关键
电动车产业正如火如荼的发展，包含台湾在内，各国政府也透过法令与补贴政策，全力推动电动车市场的成形 |
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英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合，推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合，因此有助於降低BOM，并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计 |
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英飞凌推出1200V电平转换三相闸极驱动器 实现强固的工业嵌入式应用 (2020.12.04)
英飞凌科技宣布扩展其电平转换EiceDRIVER产品系列，推出1200V三相闸极驱动器产品，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供优异的瞬态负压VS抗扰性、闩锁效应防护、快速过电流保护，以及真正的整合式靴带式二极体，因此能有助於降低BOM，为工业马达及嵌入式变频器应用，实现更精简的尺寸及更强固的设计 |
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USB Type-C线缆热保护的五大设计要项 (2020.12.04)
设计人员面临如何在USB Type-C连接器的有限空间内实现热保护的挑战。因此，本文说明USB Type-C线缆热保护的五个设计注意事项。 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
