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英飞凌40奈米安全晶片技术提升越南国民身份证功能 (2021.12.17)
随着数位时代来临，公民识别身份数位化已经成为各国演进的趋势。电子身份证（eID）可以以法律文件的形式使个人身份合法化，除了可以简易的方式识别公民身份外，国民电子身份证还能延伸功能，使民众能够透过网路取得政府的服务和福利，避免造成在当地政府办公室大排长龙的景象与不便，这在疫情期间是一个很大的优势 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合，适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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英飞凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全标准方案 (2020.07.06)
英飞凌科技推出新款专供非接触式数位身分证件使用，供易於整合的安全平台 SECORA ID。该平台的首款产品 SECORA ID S 是一款极具弹性的Java型解决方案，其易用性能简化并加速各地政府身分证照(如：电子身分证)的设计与生产流程 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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英飞凌整合晶片与天线的解决方案：适用非接触式身分证线圈模组 (2017.12.05)
英飞凌科技扩展其广获国际认可的CoM 产品组合，推出适用於非接触式身分证照的完整解决方案，全新 SLC52 安全晶片将卡片天线整合至聚碳酸窬单体嵌体 (Inlam) 中。
电子身分证 (eID) 与护照的核心在於强大且稳固的安全解决方案，采用「线圈整合模组」(CoM) 封装的安全晶片在这方面提供极大的优势 |
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英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品，结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型，如：智慧穿戴装置的采用 |
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英飞凌全新支付平台让非接触式交易安全又快速 (2015.11.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）提升了非接触式支付交易的效能和安全性。全新SLC 32P 系列安全晶片让资料处理提升15 倍，协助支付卡、穿戴式装置和近距离装置（例如代币）制造商符合MasterCard 自2016年1月起的所规范要求 |
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英飞凌推出新「线圈整合模块」芯片封装 (2013.02.06)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡，推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用，在全球支付应用市场中成长快速 |
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英飞凌推出「感应线圈整合模块」芯片封装 (2013.01.31)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡，推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用。全新「线圈整合模块」封装结合了一个安全芯片及天线，可与塑料支付卡内建的天线进行无线链接 |
