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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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Silicon Labs新型高整合度PoE IC满足物联网成长需求 (2018.03.06)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出两款全新的乙太网路供电(PoE)受电装置(PD)系列产品，为各种物联网(IoT)应用提供一流的整合度和效率。
Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单一PD晶片上包含了所有必要的高压离散元件 |
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Vicor网路研讨会显著提高双向能流效率 (2016.10.06)
Vicor网路研讨会让您了解如何设计功率链，使用双向能流采集能量并达到前所未有的系统效率等级。
名称：使用 DC 电源变压器实现双向能流之网路研讨会
网址：http://www2 |
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日立数据系统新快闪储存产品推升IT基础架构效能 (2015.11.13)
企业组织经营朝数位化发展，使得立即存取资讯与服务的需求骤增，同时驱使IT部门致力打造更现代化的核心IT基础架构。各种规模的企业开始积极转移到快闪技术，以创造更快速、更灵敏的IT环境 |
