账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 8
迎接半导体与电子业迈入新纪元 海德汉提供大幅提升精度与效能解决方案 (2022.09.13)
因应半导体前端制程中的晶粒微小化、封装制程晶片堆叠复杂化与PCB板上的更高元件密度等,带动了电子半导体业高速发展,以及在量测与运动平台更高精度、性能的需求
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
ETEL精密运动平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY运动平台Vulcano,利用三层堆叠方式可与Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用,X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性,Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段,例如:微影堆叠量测技术,关键尺寸以及薄膜量测等等
KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战,KLA-Tencor近期推出两款量测设备,可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈,可协助芯片制造商解决与patterning创新技术,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题
KLA-Tencor为Aleris薄膜量测系列增添两款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350,为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法(BBSE,Broadband Spectroscopic Ellipsometry)光学组件,让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力,满足先进制程的薄膜度量要求
KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量测机台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量测机台,此系列由Aleris 8500开始,是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分量测的专业量产型机台。其他的Aleris系列机台将在未来几个月内以不同配备组合推出,以满足45奈米node或更小尺寸制程中,对于薄膜量测的性能与量产成本控制的要求
薄膜机械性质量测技术研讨会 (2007.11.28)
薄膜材料已大量应用于光电、半导体及生医等相关产业,由于薄膜之厚度极薄,因此其所展现之特性已迥异于巨观材料所展现之特性,再者,传统之机械性质量测方法已不再适用于量测薄膜之机械特性


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
9 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
10 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw