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艾迈斯欧司朗叁展2023 CES 展示最新光学系统解决方案 (2022.12.26)
艾迈斯欧司朗宣布，将在2023年1月5日至8日的拉斯维加斯美国消费电子展（CES）上，展示最新的感测和照明解决方案如何丰富人们的生活。
在艾迈斯欧司朗的两个展区，叁观者将体验艾迈斯欧司朗如何将感测器和发射器结合起来，为客户创建先进的光学系统解决方案 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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艾迈斯欧司朗推出全球合作夥伴网路 加速客户设计专案 (2022.11.25)
商艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作夥伴网路，以加快客户产品上市时间并创造新的商机，同时从最新的光学和感测器技术获益。该全球合作夥伴网路由设计谘询公司、模组供应商和相关元器件制造商组成 |
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SiTime改变导向边缘网路的高准确度时序市场 (2022.03.18)
SiTime针对资料中心、5G 前传、互联汽车和工业物联网等边缘网路推出 Elite X Super-TCXO。在这些应用中，Elite X 能够帮助解决关键的时序问题，进而促成新服务之交付。
SiTime 市场行销执行??总裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年将有2200万辆自驾车上路行驶 |
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意法半导体与Arrival合作 为下一代电动汽车提供先进技术 (2021.07.07)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布与使用自主技术研发电动汽车（EV）的全球科技公司Arrival合作，为Arrival的汽车提供领先的半导体技术和产品，包括车用微控制器、电源管理和电池管理等产品 |
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ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感测器，其空间比时下产品缩小30％，可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。
ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测 |
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NXP：UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体说明会，针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用，进行深度的分享与说明。其中最值得关注的，则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能 |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统 |
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恩智浦与富士康工业互联网策略合作 (2018.09.05)
汽车半导体与人工智慧物联网晶片公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未来科技峰会」 上宣布，与富士康工业互联网股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支援 |
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2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子 (2018.09.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会（2018 NXP Connects China）」，预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。
AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机 |
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以开放平台为核心 建构完整生态体系 (2016.09.19)
NI认为，以软体为核心，将更能满足未来所需。 NI不仅致力于打造开放、弹性与课制化平台，更将进一步以平台建构出完整生态体系。 |
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消费性电子也需高精度震荡器 (2016.03.15)
时脉产生器或是振荡器对于系统设计一直是不可或缺的角色，以让整体系统运作可以顺畅无虞。在过去，这类元件市场大多是被以石英架构类型业者所把持，其中以日系业者EPSON居于龙头地位 |
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SiTime推出内建自动校准的32 mHz Super-TCXO (2016.03.14)
体积缩小85%、最准确的MEMS时脉解决方案适用于穿戴式装置与物联网。
（加州森尼韦尔讯）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品，这套时脉解决方案的尺寸仅1.2 mm2，较石英产品缩小了85% |
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帅福的锂离子电池为思泰瑞Gmax智慧型手术台供电 (2015.12.30)
（法国巴黎讯）全球工业电池制造商帅福得（Saft）研发了专用锂离子电池组，为思泰瑞（Steris）新一代Gmax手术台提供电源。思泰瑞是世界医疗保健和生命科学创新产品和服务供应商 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
继六月的COMPUTEX（台北国际电脑展）后，Imagination开始强调物联网的安全性问题，可透过虚拟化技术来加以克服，因此祭出了OmniShield技术来加以因应。
截至目前为止，Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等，都会导入OmniShield技术 |
