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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03)
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市 |
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晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通过ISO 26262验证，符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後，确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等级ASIL D，这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节 |
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Imagination最新XS GPU IP系列产品 实现ADAS加速和安全绘图负载 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣布，推出车用XS GPU系列产品，以实现ADAS加速和安全关键型绘图工作负载。XS是截至目前开发出的最先进汽车GPU IP，并且是业界第一款符合ISO 26262标准的授权IP，ISO 26262是专为因应汽车产业风险所制定的标准 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店，举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以The New Era of Compute为主轴，聚焦5G、物联网（IoT）、人工智慧（AI）和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求，以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理，落实物联网愿景 |
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爱德万推出全新模组与测试头 扩充T2000平台验证车用SoC元件之效能 (2019.10.24)
半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围，推出两款全新模组与一款全新测试头，以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围，更可达到更高的平行测试能力，并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本 |
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新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器（controller）与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则，以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求 |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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瑞萨电子推出专门用于3D图形仪表板之R-Car D1系列车用SoC (2016.03.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出R-Car D1系列，此系列产品为R-Car系列中首款专用于3D仪表板系统的系统单晶片（SoC）。瑞萨推出此全新系列产品，为汽车系统制造商提供顺利的转移路径，因为有越来越多的汽车系统将在不久的将来转换成3D图形仪表板系统 |
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世纪民生、伟诠，培养整合型MCU与车用SOC产品线 (2005.09.20)
过去以映像管（CRT）监视器屏幕显像控制芯片（OSD）为主要营收来源的世纪民生与伟诠电子，最近几年进行产品线调整，除了LCD监视器微控制器（MCU）已有成绩外，也切入以LCD电视整合型芯片，近期陆续对客户送样 |
