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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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是德叁加2022 O-RAN PlugFest 展示多项最新产品与技术 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）与多家领导厂商和行动通讯业者共同合作，在O-RAN ALLIANCE举办的第5届全球PlugFest测试活动中展示最新产品与技术。
Keysight Open RAN架构（KORA）解决方案可协助业者加速推动Open RAN（O-RAN）技术的发展 |
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区块科技与法务部共创司法联盟链里程碑 解决数位证据三大问题 (2022.07.13)
今13日法务部正式对外公布的「司法联盟链」为我国司法科技化立下重要里程碑。有别过去只在单一机关导入区块链应用，这次全面串连司法与执法机关，区块科技作为技术提供厂商，运用区块链不可篡改、信任透明等特性，建立司法联盟链 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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Western Digital与三星宣布签署MOU 推动储存技术标准化 (2022.03.31)
Western Digital与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和架构（D2PF）的标准化，并扩大该技术的采用范围。该合作初期将着重於对焦双方的技术发展进程，以及为分区储存（Zoned Storage）解决方案打造蓬勃的生态系，使相关产业能专注开发无数的终端应用，进而为客户创造更大的价值 |
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【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式开播】-设计人员与开发者不可错过的科技论坛! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日于线上举办的 Arm DevSummit 2021，是一场聚集全球上万位开发者与技术创新者的免费技术论坛，若你还没报名，请点此报名以即时观赏精彩内容。
10月19日主题演讲:
‧9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能与运算: 新运算的必备条件」为题揭开序幕 |
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Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳，连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合，特别能够因应快速演进的对高效能运算（HPC）的需求 |
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富岳位居超级电脑榜首 Arm架构深耕HPC生态系并持续扩展 (2020.11.18)
由日本理化学研究所与富士通共同开发并运用Arm技术架构的超级电脑富岳，连续二次被Top500超级电脑排行榜评为榜首。Arm表示，这项成绩进一步凸显其技术以卓越的功耗效率、效能与扩充性的组合，因应快速演进的对高效能运算（HPC）的需求 |
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意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板，让使用8位元STM8微控制器（MCU）开发原型速度更快，更平价，而且更容易上手，适合所有类型的开发者 |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能笔电New AERO为5G世代而生 (2019.05.28)
5G时代转瞬将至，因应数位内容急速迸发的趋势，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能笔电最新力作New AERO系列笔电，以极致效能、精准真实色彩、鲜艳4K OLED、友善介面四大优势，为分秒必争的内容创作者打造出满足所有创作情境的「行动工作室」 |
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是德科技与Nokia共同推动OpenTAP开放式测试自动化专案 (2019.05.28)
是德科技（Keysight Technologies）与Nokia 携手合作，共同推出开放式测试自动化专案（OpenTAP）。
OpenTAP 基於开放原始码，具有易於扩充的架构，可强化并加快测试与量测（T&M）生态系统之自动化解决方案发展，现已成功运用於各种 5G 网路装置制造 |
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爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019)，即将於5月14~15日，在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场，帮助国际半导体社群站稳领先优势，并持续精进IC测试的效率与成本效益 |
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意法半导体STM8 Nucleo开发板 连接8位元专案与开源硬体资源 (2018.09.25)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近期推出两款STM8* Nucleo开发板，让8位元开发社群能体验到如同STM32* Nucleo系列开发板的易用性与扩充性的功能 |
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Sophos Email Advanced加入深度学习 令电子邮件防护更智慧 (2018.06.22)
全球网路和端点安全领域厂商Sophos推出Sophos Email Advanced，成为第一个透过主动威胁防护 (ATP) 、防网路钓鱼电子邮件认证、外送电子邮件扫描和政策支援功能来提供预测性防护的电子邮件防护解决方案 |
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GSMA与CTIA合作推出2018年世界移动大会 (2018.02.08)
GSMA公布2018年世界移动大会-美洲(Mobile World Congress Americas)的最新细节，包括首批已确认叁加的企业、叁展商、议程，以及将在这场第二届年度聚会期间举行的活动。
本届世界移动大会-美洲以「想像美好未来」(Imagine a Better Future)为主题，将於9月12至14日在洛杉矶会议中心(Los Angeles Convention Center)举行 |
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创意电子韩国新办公室开幕 (2017.07.11)
客制化IC厂商创意电子(GUC) 为提供韩国客户更完善且及时的技术服务，日前於韩国首尔大幅扩展相关营运设施。新办公室位於首尔江南区的安杰大厦，地址为3F, 208 Teheran-ro, Gangnam-gu, Seoul |
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RS发布DS PCB软体强化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司发表快速原型制造软体DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程师执行设计阶段之相关作业，并新增软体社群要求的最热门的三项新特性，进一步强化了设计师使用上的方便性：强化零件编号处理功能 |
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GSA与ISA正式组织性结盟 (2008.03.10)
致力于加速全球半导体产业成长的全球半导体联盟（GSA），与印度半导体主导产业的贸易代表机构印度半导体协会(ISA)，联合声明签署一份合作备忘录，以成立一个组织性联盟 |
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戴尔以及太阳计算机签订Solaris 10经销协议 (2007.11.19)
戴尔公司(Dell)以及太阳计算机(Sun Microsystems)签署一纸OEM (Original Equipment Manufacturer)协议，宣布戴尔公司将为其Dell PowerEdge服务器用户新增Solaris操作系统之选择，并由该公司直接提供Solaris技术支持服务 |
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FSF考虑干预Novell和微软的Linux合作协议 (2007.02.05)
Novell和Microsoft先前在Linux开放软件合作专利协议的默契，已经引发开放原始码软件社群及相关业界的负面情绪，拥有Linux核心智财权的自由软件基金会（Free Software Foundation；FSF）表示，正考虑接受相关业界的建议，禁止Novell发行Linux操作系统 |
