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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22) 本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库,加速USB-C供电(PD)应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案,元件包含即用型硬体,以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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GE Vernova收购Greenbird加速创新 降低公用事业公司大数据整合复杂性 (2023.08.15) GE Vernova数位业务宣布收购Greenbird Integration Technology AS,这是一家专注於公用事业的资料整合平台公司。此次收购凸显GE Vernova积极投资技术和人才以帮助加速可持续能源网络的发展 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29) 高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组:高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路(NTN) 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援,可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06) 随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20) 高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03) 随着Wi-Fi 7时代的到来,高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计,高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 (基於出货量统计),Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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经济部支持跨国研发有成 台欧双方分享B5G~6G规划 (2022.11.16) 展??後5G时代,世界各国正开始转向布局6G商机。经济部技术处日前也在台大医院国际会议中心,与欧盟执委会资通讯总署(DG CONNECT)共同举办「台欧盟6G SNS联合研讨会(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」,分享双方合作的5G计画应用成果案例,并说明6G产业发展先期研发规划,共同研讨双方未来合作方向 |
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提升研发能量与物联装置韧性 是强化资讯安全防护的关键 (2022.09.28) 面对国际政治情势紧张,骇客们趁虚锁定政府与企业物联网设备入侵攻击,因此,提高资安技术的研发能量,以及提升设备韧性,是强化资讯安全防护不二法门 |
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Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11) 高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能,以最终提升涵盖所有装置上的体验 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26) 工业4.0中物联网(IoT)的采用,意味着从简单的感测器和致动器到核电站,连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性,对於正确操作和安全至关重要。 |
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AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18) AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司,宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统,并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01) 高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统:FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格,并增加了一系列蓝牙音讯提升技术,提高了消费者对音质的期?? |
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TrendForce:2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08) 根据TrendForce表示,第四季各家MLCC供应商订单出货比(Book-to-Bill Ratio)呈现下滑,不仅消费性产品需求走缓,ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响,削弱客户拉货动能 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15) 德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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微软Exchange Server零时差漏洞攻击频传 四招手段助企业有效防范 (2021.03.16) 微软Exchange Server电子邮件伺服器近期被发现了四个重大零时差漏洞(CVE-2021-26855、CVE-2021-26857、 CVE-2021-26858 及 CVE-2021-27065)。因为这些漏洞,攻击者可以长期利用Exchange Server漏洞进行攻击 |