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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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耐能：高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
本轮融资由维港投资，光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100，扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术，新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理，并在单晶片、低功率设计中实现深度感应，为边缘人工智慧效能树立新的行业标准 |
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AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
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与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生，对于资料即时处理与分析的需求变高，因此越来越多产业看重IT应用，如边缘运算（Edge Computing）以及结合AI的AIoT，随着5G专网出线，COVID-19加速数位化脚步，边缘运算一跃成为企业战略要角 |
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应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增 (2021.08.02)
因应新冠疫情，全球有数亿人使用各自的终端装置在家工作，在家上学。
企业开始应对当前危机、评估长期 IT 与网路需求，边缘运算的布署就越显重要。
将 AI 导入边缘装置，可突破限制，并因整合了智能而释放出新的机会 |
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工业用机器人2020市场现况与发展趋势 (2020.12.08)
工业机器人的市场应用不仅愈来愈广泛，从2014年开始，每年都还以两位数的速度增长。 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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疫後更新科技业趋势 无接触需求将促进成长 (2020.05.07)
在新型冠状病毒(COVID-19)疫情即将告一段落，各大研究机构纷纷调整年初公布的经济与产业趋势预测，如勤业众信联合会计师事务今(7)日发布《2020全球高科技、媒体及电信产业趋势：COVID-19更新版》(Deloitte TMT Predictions 2020 COVID-19 Update)中便发现 |
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5G、AI技术加速串联物联网应用 估2020年百家企业测试5G专网 (2019.12.26)
近期5G部署成为全球热议的话题，也带动了整个科技产业链的投资与关注。根据工研院观察分析，在垂直应用中，除了电信业者可以提供企业专网外，各国政府也开始规划企业专用频谱如德国、英国、日本等 |
