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2023.8月(第381期)AI帮你造晶片 (2023.08.03)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物, 一般的人力早已无力负担。 苹果最新一代的M2 Pro处理器,就具备了400亿个电晶体, 如此多的电晶体数量,当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合, 想要单靠人力来开发,几乎就是个不可能的任务
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变
用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 可降低碳排放 (2021.08.19)
英飞凌科技与罗伯特博世公司,共同推出一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 – 主动式整流二极体。与传统的电力转换方法相比,此产品能增加高达 8% 的发电机效率,并有助于让发电机符合欧盟定义的生态创新标准
Dialog Semiconductor全新PMIC适用于高效能汽车AI SoC (2021.08.19)
电池与电源管理、Wi-Fi方案及工业边缘运算供应商英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)发布DA914X-A产品线,此为全新极高效、大电流、汽车等级、降压 DC-DC(Buck)转换器系列,支援下一代人工智慧汽车应用
康隹特与Hacarus推出稀疏建模的AI工具组 (2019.11.28)
高性能嵌入式计算机模组产品供应商德国康隹特和日本AI专业公司Hacarus,今日公布了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技术的人工智慧(AI)嵌入式电脑工具组。 稀疏建模技术仅需少量训练数据,即可完成高精确度的预测
台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下
处于边缘的工业机器视觉应用开发选项 (2019.02.23)
伴随我们进入工业4.0和工业物联网(IIOT)时代,更多重点肯定会放在自动化层面。机器视觉技术变得越来越复杂,在提高制造商产品品质水准同时,也有巨大潜力加速提升产出效能
格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计
安富利推出PicoZed软体无线电SOM (2015.10.22)
安富利推出坚固耐用、低功率、体积小巧的模组化系统(SOM)PicoZed SDR Z7035/AD9361,该系统将关键的射频信号电路与高速可编程逻辑整合,大大减少了设计师团队开发无线通讯系统射频到基频带信号处理晶片的周期
Altera在SPS IPC驱动2013大会 展示单芯片实现的整合PLC和HMI系统 (2013.11.26)
Altera公司今天宣布,在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一颗芯片上实现可程序设计逻辑控制器(PLC)和人机接口(HMI)系统
Mouser 推出可程序逻辑技术子网站 (2013.06.18)
Mouser Electronics 宣布在 Mouser.com 推出最新的技术网站,内容以可程序逻辑技术为主。 此子网站可协助设计工程师认识不同类型的可程序逻辑技术,找到最适合特定应用的组件
Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布,已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip,cSoC) 组件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求
Diodes扩充低压通用型CMOS逻辑组件系列产品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布,扩展其低压通用(general-purpose) CMOS逻辑组件系列,除单闸(single-)及双闸(dual-gate)产品之外,再新增十项备受欢迎的功能。这些新产品均以14-pin TSSOP封装。 全新的74LVCxx逻辑整合电路系列专为广泛的运算应用而设计,包括桌面计算机、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机周边产品,以及路由器和集线器等网络设备
Pigeon Point Systems整合开发平台结合Actel FPGA (2009.04.21)
Pigeon Point Systems与其母公司爱特公司(Actel Corporation)联合宣布,Pigeon Point Systems现已付运供Actel Fusion混合讯号FPGA产品使用的AdvancedTCA(ATCA)机板管理参考(Board Management Reference,BMR)入门工具套件,进一步扩大其专为电信运算架构(TCA)市场而设的管理解决方案的产品组合
Xilinx:缩短设计时程的Platform FPGA (2001.12.05)
Xilinx Platform FPGA解决方案可以让过去零散配置于印刷电路板的各种组件,直接内建于Virtex-II组件 - 提供以往可编程组件无法达到的系统整合度。Xilinx Plateform FPGA计划推出的第一套方案,就是检视Virtex-II解决方案,透过产品迅速上市的特性、以及所有必备的功能,以单一组件支持目前各种精密系统,协助业者扩展各种精密系统市场
泰鼎、扬智力推笔记本电脑用绘图整合芯片组 (2001.06.28)
Trident(泰鼎微系统)昨天宣布再度与扬智科技合作推出笔记本电脑用绘图整合芯片组Cyber Aladdin T,将支持DDR/SDRAM及Pentium3 Tualatin,将在台积电以○.一三微米制程生产,预定七月中下旬量产
电视游乐器发展现况与远景 (2001.01.05)
掌上型电玩的性能远不及桌上型,应该相当适合台湾业者来开发,现有台湾业界在相关零组件上也有不错的能力,进入的障碍应比桌上型电玩要低,唯如何作一整体包装,并和日本产品造成区隔,始终是业者裹足不前的一大障碍
同时支持DSP及MCU的可定标式架构 (2000.03.01)
参考数据:


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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