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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组，CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等 |
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奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案，该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon激光直接成像(LDI)系统，与Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程设计软件 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
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巨盛推出U+P Mouse解决方案 (2002.11.29)
专业IC设计公司巨盛电子(CHESEN)近日推出以单一IC(CSC0102系列)即可支援全系列光学Sensor的U+P
(USB+PS/2)Mouse解决方案。该方案目前已顺利通过热插拔(Hot Plug)、ESD、EMI、WHQL、USB-IF等相关的测试与认证 |
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华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模块 (2001.06.05)
内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货 |
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国内存储器模块厂争论封装技术 (2001.05.10)
国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧，胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装（ＢＧＡ）技术，也指出ＢＧＡ技术才能有效提升模块产品效能，但创见科技则表示目前ＢＧＡ封装技术仍不成熟且成本过高，完全采用ＢＧＡ封装产品可能会产生不稳定的质量 |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
