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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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从原理到实例：详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例，分析其效率和散热能力方面的优势，并说明如何使用此类元件进行设计。 |
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英飞凌推出伺服马达专用的碳化矽MADK评估板 (2020.09.09)
马达应用占了电力电子应用市场的主要区块。英飞凌科技宣布推出CoolSiC MOSFET模组化应用设计套件(MADK)评估板，有助缩短该相关应用的产品上市时间。EVAL-M5-IMZ120R-SIC评估板是最高7.5kW马达的MADK平台系列之一员，特别针对伺服马达应用所设计的3相变频器板 |
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GTAT和安森美半导体签署碳化矽材料供应协议 提高宽能隙材料全球供应 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协定，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX 碳化矽(SiC)材料，用於高增长市场和应用 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹，是聚焦宽能隙（wide band-gap）材料基础的高功率半导体设计公司。 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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德州仪器拓展其GaN电源产品组合 推出业界最小、最快的GaN驱动器 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日宣布推出两款新型高速氮化??（GaN）场效应电晶体（FET）驱动器，进一步拓展其领先业界的GaN电源产品组合，此两款GaN驱动器可在光达（LIDAR）以及5G射频（RF）封包追踪等速度关键应用中实现更高效率、更高性能的设计 |
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合 |
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Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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质量挂帅 TAITRONICS多家厂商获肯定 (2013.10.23)
专注人才养成 擎宏拥多项荣耀
成立于1986年的擎宏电子（IDRC），主要以制造仪器类电力电子应用产品及电机电子测量设备为主，并代理国外知名品牌仪器及电力设备，在自动化业界早已颇负盛名 |
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走向集成光电面板和印刷技术的电力电子应用-走向集成光电面板和印刷技术的电力电子应用 (2011.05.20)
走向集成光电面板和印刷技术的电力电子应用 |
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思渤 (2009.09.04)
CYBERNET SYSTEMS TAIWAN思渤科技股份有限公司，成立于2008年7月，为日CYBERNET SYSTEMS公司于亚太地区的经营据点。
思渤科技以提供专业的工程研发解决方案为经营理念，并提供专业销售、教育训练、技术支持及各项信息交流服务 |
