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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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颀邦喜获大厂驱动IC订单 (2001.05.31)
LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技，近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单，出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示，经过约四个月的存货调节，最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化，这对LCD驱动IC相关业者而言，着实是一项令人振奋的好消息 |
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颀邦科技接获日系大厂LCD订单 (2001.03.20)
以LCD驱动IC后段金凸块(Gold Bumping)与封装代工为主的颀邦科技，昨日宣布已于日前接获日本德仪(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大厂订单，不仅产能满载，第一季营收较上一季也可望大幅提升50%以上 |
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颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期 |
