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智慧局分析全球风机技术发展 台厂应急追铸件与叶片关键主题 (2024.01.19)
为落实推动离岸风力发电的自主开发，2023年智慧局经过深入分析全球风力发电机叶片与铸件制造技术，完成两份专利分析报告。希??能协助台湾风力发电相关业者掌握全球专利技术发展趋势，投入制定更具前瞻性的专利布局与开发策略，提升国际竞争力 |
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南台科大USR计画学生团队以折叠式叶片结构让风力发电更便捷 (2023.12.27)
打造绿能新视野，南台科技大学《藏碳蕴渔：古都土城仔绿电创能与智动养殖之跨界整合永续净零发展计画》萌芽型USR计画学生团队，日前於台南市政府经济发展局主办的「2023智慧科技应用创意竞赛」中，创意发想与原型实作表现大放异彩，获得创新实作组银奖 |
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施耐德电机利用数位与电气化 降低现有建筑83%碳排 (2023.11.08)
面对近年来全球寒暑气候因为暖化而骤变，法商施耐德电机也在今（8）日发表最新研究指出，目前占全球碳排放近4成的建筑，将是未来可否控制全球暖化幅度在1.5。C内的关键 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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北台湾首座风训中心揭牌 海硕能源与中华大学合作厚植人才 (2023.08.02)
因应离岸风力发电产业发展人才需求，海硕能源与中华大学合作成立北台湾首座离岸风电GWO（全球风能组织）风训中心「台华风训」，近日举行揭牌启用仪式及设备捐赠典礼 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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施耐德电机去碳化解决方案 打造未来建筑与智慧都市 (2023.06.06)
近年来，各国政府纷纷制定净零碳排政策以因应气候变迁及能源危机，但全球却有约70%的温室气体（GHG，Global Greenhouse Gas）排放皆来自都市；在台湾燃烧能源燃料更产生了约90%的二氧化碳排放 |
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意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定 (2023.04.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与采埃孚科技集团（ZF）签订碳化矽元件长期供应协定。从2025年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化矽元件。根据此长期采购合约，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化矽元件 |
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半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标？ (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化，是碳中和策略目标的积极实践者 |
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ADI MEMS感测器技术 助力远景能源建构安全风力发电机 (2023.03.13)
Analog Devices, Inc.宣布远景科技集团（Envision Group）旗下的远景能源（Envision Energy）於其新一代智慧风力发电机中导入ADI MEMS感测器技术，透过加强对振动、倾斜和其他资讯之即时监测，实现更安全的风力发电机运作与设计，将风力发电机之安全等级提升至全新层次 |
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聚焦永续世代的工具机技术与应用 (2023.02.13)
国内外碳价（税）措施也即将在今年陆续启动。未来任何一家未在时限前达标的制造业者，恐将都难有立锥之地。唯有及早入手低功耗，有助於节能减碳的高效自动化机器设备、零配件，以收釜底抽薪之效 |
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英飞凌在匈牙利设新厂 扩充大功率半导体模组产能 (2022.10.17)
为了加速推进电动车和绿色能源转型，英飞凌科技於匈牙利采格莱德设立新厂，用於大功率半导体模组的组装和测试。此外，英飞凌进一步扩大了投资，提高大功率半导体模组的产能，广泛用於风力发电机、太阳能模组以及高能效马达驱动等应用，推动绿色能源的发展 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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工业设备智能监诊 CbM状态监测肩负重任 (2022.04.19)
工业4.0加快制造业发展脚步，智慧感测器可以监测并控制生产过程。 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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NVIDIA数位孪生平台 加速AI运算解决科学工程难题 (2022.03.27)
NVIDIA（辉达）日前宣布推出用於科学的数位孪生（digital twins）平台，此由开发物理机器学习神经网路模型的NVIDIA Modulus人工智慧（AI）框架，以及NVIDIA Omniverse 3D 虚拟世界模拟平台所组成，可加速物理机器学习模型，利用比过去快数千倍的速度解决规模较从前多上数百万倍的科学和工程问题 |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08)
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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ST摩洛哥Bouskoura工厂 2022年再生能源使用率达50% (2021.08.04)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，作为2027年完成碳中和计画的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例相较2020年的1%，预计在2022年将达50%。
意法半导体在摩洛哥Bouskoura已经扎根20余年，已有一家后段工厂，聘雇2,800名员工 |
