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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器(MCU)。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效,同时降低核心电压,进而降低功耗
力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今(28)日宣布,力旺的可变电阻式记忆体(RRAM)矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证,为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案
推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路
imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片,主打世界最小尺寸的讯号纪录通道,可用於神经医学实验,同步撷取神经元的局部场电位与动作电位
imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周国际光学工程学会(SPIE)举行的先进微影成形技术会议(2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference)上展示其High-NA微影技术的重大进展,包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试,以及量测与光罩技术优化
M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构,已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP,包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55(NPU),实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化,能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗,同时减少50% 自行整合时间
力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布,力旺电子的可变电阻式记忆体(ReRAM)矽智财已成功通过联电40奈米认证,支援消费性与工业规格之应用。 力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功,充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位,也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对于AI加速器特别有效。
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取记忆体(eMRAM)已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作,计划於2020年实现多重下线生产
M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动,针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award)
M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP,积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场


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