 |
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
|
爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
|
联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
|
展锐新一代5G智慧型手机采用Imagination神经网路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣布，展锐(UNISOC)已于其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系统单晶片(SoC)中，采用Imagination的PowerVR Series3NX 神经网路加速器(NNA) IP。
展锐的Tanggula T770和T760 5G SoC采用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心 |
|
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
|
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑 |
|
联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
|
联发科：5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成 (2020.08.02)
联发科（MediaTek）上周举行第二季法说会。执行长蔡力行指出，联发科在5G与高速连网技术的布局顺利，所有产品线将依计画持续推出，包含与英特尔合作的5G笔记型电脑将於2021年上半年量产，5G毫米波晶片将在今年底开发完成，并於2021年送样 |
|
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
|
联发科：疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报，其第一季营收优於预期，并超过高标，较去年同期成长15%，且毛利率成长至43.1%。此外，联发科更预期，全球5G发展将会如期进行，因此第二季将会优於第一季 |
 |
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性，实现无处不在的万物联网需求，Wi-Fi规格世代因应需求不断演进，新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。 |
|
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30% |
|
展??2020年 台湾半导体产业有??演出一场好戏 (2019.12.30)
2019年最後倒数。回顾这一整年，半导体产业可说是起伏震荡，从年初的保守观??，到最後的乐观展??，这一路的峰??，实在颇为戏剧。尤其这最後的收尾，给了2020年一个无比正面的讯息，预告2020年的半导体产业将会很有看头 |
|
联发科：5G SoC才是最好的设计，也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列 |
|
2019 TSIA年会暨半导体奖颁奖吸引国内外菁英云集台湾矽谷 (2019.10.31)
今(31)日台湾半导体产业协会(TSIA) 假新竹国宾大饭店举办2019TSIA年会，由理事长台积电刘德音董事长亲临主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
|
工研院：2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天，上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元，年成长1.9%。
2019年为5G元年，零组件市场商机逐渐浮现，预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元 |
|
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
|
2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及，但整体影响有限，全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所（MIC）展??2020年，上半年贸易战虽仍有影响，但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货，将带动台湾通讯产业产值成长，预估2020年产值（含外销通讯零组件）近3.7兆，较2019年成长1.1% |
|
MIC：2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速，2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务，除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机，新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发，而为了满足5G高频、高速特性，新材料与零组件相关需求也受到瞩目 |
|
大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
